SENKO的MPC連接器高分榮獲Lightwave年度創(chuàng )新大獎

  ICC訊  近日，全球光網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域知名媒體Lightwave公布了光通信年度創(chuàng )新大獎(Lightwave Innovation Reviews)評選結果，SENKO的MPC金屬PIC連接器以4.5的高分榮獲Lightwave年度創(chuàng )新大獎。 MPC是一種小尺寸、緊湊型連接器，可用于PIC與光纖纖芯的垂直和邊緣耦合，且損耗低。

  Peter與Stephen Hardy

  SENKO的CudoForm技術(shù)平臺利用金屬沖壓技術(shù)制造光學(xué)反射鏡，自由曲面鏡面，實(shí)現反射+整形(聚焦、準直或擴斑)，同步在鏡面外可實(shí)現微結構，放置光纖或其它光器件。

  CudoForm平臺下有MPC，MLR和MOR三個(gè)產(chǎn)品系列，分別應用于PIC耦合，LED/LD封裝，以及LiDAR/VR/OCT等場(chǎng)景。

  以下是MPC連接器的介紹，更多信息可以聯(lián)系您當地的SENKO公司，或者聯(lián)系BD經(jīng)理Stan咨詢(xún)詳情(Stan.Lee@Senko.com)。