中瓷電子：多款1.6T光模塊配套陶瓷產(chǎn)品處于交樣階段

  ICC訊 2 月 28 日— 29 日，中瓷電子((003031.SZ))接受特定對象調研活動(dòng)，公司董事會(huì )秘書(shū)、公司副總經(jīng)理、證券事務(wù)代表及相關(guān)工作人員參與接待并回答了相應提問(wèn)。

  中瓷電子表示，公司IPO募投項目廠(chǎng)房已于2023年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)能和產(chǎn)量正在逐步釋放。公司將緊跟市場(chǎng)及技術(shù)方向，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和項目產(chǎn)品結構將隨市場(chǎng)需求變化而調整。

  掌握了電子陶瓷外殼核心材料 1.6T產(chǎn)品交樣

  面對目前AI市場(chǎng)對高速光模塊的火熱需求，目前中瓷電子已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶(hù)交樣階段，性能已通過(guò)客戶(hù)驗證，處于小批量交付階段。同時(shí)，公司在積極開(kāi)展現有業(yè)務(wù)的同時(shí)，也在不斷探索和跟進(jìn)行業(yè)發(fā)展趨勢及市場(chǎng)需求。

  公司已開(kāi)發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開(kāi)發(fā)的陶瓷加熱盤(pán)產(chǎn)品核心技術(shù)指標已達到國際同類(lèi)產(chǎn)品水平并通過(guò)用戶(hù)驗證，實(shí)現了關(guān)鍵零部件的研發(fā)生產(chǎn)，已批量應用于國產(chǎn)半導體關(guān)鍵設備中。

  2023年精密陶瓷零部件的銷(xiāo)售收入呈現增長(cháng)的態(tài)勢。公司精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關(guān)鍵設備中。

  提到自身優(yōu)勢，中瓷電子稱(chēng)，公司掌握了電子陶瓷外殼核心材料和技術(shù)的知識產(chǎn)權，具備質(zhì)量、管理、品牌等多方面競爭優(yōu)勢，開(kāi)創(chuàng )了我國光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，實(shí)現了關(guān)鍵核心部件的替代。公司布局精密陶瓷零部件領(lǐng)域，面向半導體設備零部件的需求，持續開(kāi)發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實(shí)現加熱盤(pán)和靜電卡盤(pán)等技術(shù)難度高的精密零部件研發(fā)生產(chǎn)，解決國產(chǎn)半導體設備行業(yè)的突出問(wèn)題，拓展公司產(chǎn)品領(lǐng)域。

  重組后穩步推進(jìn)多元化發(fā)展戰略

  中瓷電子回復中提到，重組完成后，公司各項經(jīng)營(yíng)活動(dòng)正常且順利，我們認為目前大環(huán)境、市場(chǎng)、基本面沒(méi)有重大不利影響，各分、子公司亦全力生產(chǎn)保障重組業(yè)績(jì)預測承諾的實(shí)現。

  博威公司氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應用于5G通信大功率基站和MIMO基站。隨著(zhù)新一代5G移動(dòng)通信對高頻性能射頻器件的需求持續旺盛，博威公司產(chǎn)品也在持續迭代。博威公司產(chǎn)品基本覆蓋5G主要應用場(chǎng)景，同步開(kāi)展微基站、小站等應用場(chǎng)景的氮化鎵射頻芯片與器件產(chǎn)品。根據每年終端客戶(hù)建設不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應的產(chǎn)品也不同。

  國聯(lián)萬(wàn)眾現有的碳化硅功率模塊，主要應用于新能源汽車(chē)、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，未來(lái)擬攻關(guān)高壓碳化硅功率模塊領(lǐng)域，進(jìn)一步對高壓碳化硅功率芯片(自用)和模塊相關(guān)的刻蝕技術(shù)、氧化工藝、減薄技術(shù)、封裝技術(shù)等方面進(jìn)行深入研發(fā)，4搶占行業(yè)技術(shù)高地，在智能電網(wǎng)、動(dòng)力機車(chē)、軌道交通等高壓、超高壓領(lǐng)域搶占市場(chǎng)份額，實(shí)現對IGBT功率模塊的部分替代。

  此外，博威公司緊密?chē)@當前合作用戶(hù)需求，積極推進(jìn)星鏈通信射頻芯片與器件關(guān)鍵技術(shù)突破和研發(fā)工作，目前公司在星鏈通信相關(guān)芯片與器件領(lǐng)域儲備關(guān)鍵技術(shù)和開(kāi)發(fā)樣品，并根據用戶(hù)系統開(kāi)發(fā)進(jìn)程，穩步推進(jìn)產(chǎn)品優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)化布局。

  產(chǎn)品方面，國聯(lián)萬(wàn)眾公司已開(kāi)發(fā)系列的1200VSiCMOSFET產(chǎn)品，技術(shù)指標和性能媲美國外主流廠(chǎng)家產(chǎn)品，部分型號產(chǎn)品已批量供貨中。電動(dòng)汽車(chē)主驅用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶(hù)也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗證等階段中。國聯(lián)萬(wàn)眾公司車(chē)規級碳化硅MOSFET模塊已向國內一線(xiàn)車(chē)企穩定供貨超過(guò)數百萬(wàn)只。電動(dòng)汽車(chē)主驅用大功率MOSFET產(chǎn)品也已經(jīng)通過(guò)參數驗證，正在進(jìn)行上車(chē)前批產(chǎn)驗證。