HiLight半導體宣布全球首款SFP+SR純CMOS 12G 4合1‘Combo’IC量產(chǎn)

  ICCSZ訊 HiLight半導體很高興地宣布用于10G SFP+ SR和AOC的4合1收發(fā)一體純CMOS芯片HLC12V0已開(kāi)始量產(chǎn)。HLC12V0與HiLight的CMOS跨阻放大器(TIA)HLR10G0組合，為SR及AOC等Datacom應用提供了完整的CMOS套片方案。

  Datacom SR芯片HLC12V0具有高度集成的4合1功能，包括：12G限幅放大器接收器，12G VCSEL發(fā)射器，帶嵌入式固件的8051微處理器集成和固定存儲器用以提供數字診斷和監控。該收發(fā)一體芯片是首個(gè)包含所有這些功能的CMOS單片集成電路，應用于SFP+ SR和AOC。HLC12V0與HiLight的CMOS跨阻放大器HLR10G0芯片組能提供給客戶(hù)一個(gè)高性能、低功耗、降低BOM成本的SFP+ SR或AOC整體方案。

  HiLight近期將推出具有5合1集成功能的LR芯片HLC12L0以及完整的SFP+ LR參考設計方案，方案總功耗典型值為700mW。有興趣的客戶(hù)可以聯(lián)系HiLight在本地的銷(xiāo)售代表。

  HiLight在中國深圳2018年光博會(huì )(CIOE)上展示了采用HLC12V0和HLR10G0的10G SFP+參考設計方案。此外,HiLight還展示了100G數據通信產(chǎn)品：內置CDR(時(shí)鐘和數據恢復,Clock and Data Recovery)的純CMOS四通道25G接收器芯片，其總功耗典型值低于600mW。該四通道25G接收器芯片是HiLight為下一代低功耗、低成本100G光纖鏈路開(kāi)發(fā)的100G QSFP28 CMOS芯片組的一部分。HiLight數據通信產(chǎn)品系列可以滿(mǎn)足隨亞洲市場(chǎng)特別是中國海量巨型數據中心需求的持續增長(cháng)而帶來(lái)的低功耗、低BOM成本的需求。

  “在過(guò)去的十年中,中國對全球光通信行業(yè)的影響比任何其他國家都大”，LightCounting Market Research首席執行官和創(chuàng )始人科茲洛夫說(shuō)，“中國的云數據中心升級到100G的連接才剛剛開(kāi)始。光器件的低成本和低功耗對所有云客戶(hù)來(lái)說(shuō)都是至關(guān)重要的, 但中國的數據中心運營(yíng)商可能會(huì )將其推向新的極限?！?

  在 CIOE 展示產(chǎn)品中還包括了基于HiLight芯片HLC10P0的對稱(chēng)10G-PON ONU BoB參考設計方案。HLC10P0是一個(gè)低功耗、有卓越性能并且給客戶(hù)降低BOM成本的純CMOS芯片，其包含有HiLight自主專(zhuān)利激光雙閉環(huán)功率和消光比控制發(fā)射器。

  HiLight營(yíng)銷(xiāo)副總Christian Rookes評論道:“HiLight的HLC12V0是高度集成的SFP+ SR芯片，能應用于持續增長(cháng)的10G光鏈接特別是中國數據中心。除應用于VCSEL的HLC12V0芯片外，HiLight還將推出應用于SFP+ LR/CPRI的10/12G直接調制激光器類(lèi)5合1‘Combo’芯片HLC12L0，將COMS低功耗、低BOM成本優(yōu)勢發(fā)揮到長(cháng)距數據通信和無(wú)線(xiàn)移動(dòng)光鏈路應用上。Christian補充道“加上HiLight已有的TIA產(chǎn)品系列，我們現在可以提供完整的10G Datacom套片方案，再加上我們即將推出的100G Datacom芯片組，在下一代10~100G數據通信transceivers中使用HiLight CMOS芯片方案的客戶(hù)將具有極強的競爭優(yōu)勢?！?

  銷(xiāo)售副總Jess Brown補充道“我們現在很高興地宣布HLC12V0已量產(chǎn)，這意味著(zhù)我們能提供完整的CMOS SR套片方案給到客戶(hù)，基于HLC12V0的SFP+ SR參考設計方案正在送樣給一些主要客戶(hù)?；贖LC12L0芯片的SFP+ LR參考設計方案也即將推出，我們的客戶(hù)將能夠利用我們不斷增長(cháng)的Datacom產(chǎn)品系列來(lái)開(kāi)發(fā)具有高度競爭力、高性能、低功耗的產(chǎn)品”。

  HiLight Semiconductor Limited 公司簡(jiǎn)介：

  HiLight半導體是一家風(fēng)投機構投資的芯片設計公司，2012年由有豐富初創(chuàng )企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng )立。專(zhuān)注于幾十納米級CMOS工藝并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò )/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  目前為止，HiLight已經(jīng)向PON、數據中心和網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)銷(xiāo)售了約6000萬(wàn)個(gè)芯片。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸(深圳，武漢)、臺灣和日本設有銷(xiāo)售以及技術(shù)支持辦事處。