專(zhuān)訪(fǎng)蘇州獵奇智能：AI浪潮下堅守研發(fā)本心 做客戶(hù)創(chuàng )新的忠實(shí)伙伴

  ICC訊 3月19日，以英偉達最新1.6T CPO硅光交換機在GTC大會(huì )正式亮相為標志，前沿的光電子和封裝技術(shù)的應用進(jìn)入了新的發(fā)展階段，400G/800G乃至1.6T光器件市場(chǎng)將在未來(lái)2年內保持旺盛需求。在A(yíng)I算力集群規模部署的加持下，大量光電子器件和光電芯片的封裝、耦合、光電性能測試以及可靠性驗證門(mén)檻面臨更嚴格的技術(shù)標準，意味著(zhù)高端自動(dòng)化裝備成為了光通信高端產(chǎn)品的關(guān)鍵保障。

  對于光通信高速器件的封裝技術(shù)和發(fā)展趨勢，我國光電子自動(dòng)化解決方案提供商蘇州獵奇智能設備股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)獵奇智能) 專(zhuān)注于先進(jìn)、柔性的光電子、半導體、激光雷達和封裝測試設備的研發(fā)和制作，在光通信領(lǐng)域與國內外主流的光模塊、光器件、光芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)均已展開(kāi)深度的合作，以高精度、穩定性、靈活性和高效服務(wù)優(yōu)勢，成為光通信市場(chǎng)上高端智能裝備的佼佼者。

  持續投入提升研發(fā)柔性 做客戶(hù)創(chuàng )新的忠實(shí)伙伴

  “在高端光電子、IGBT器件封裝市場(chǎng)，保障自動(dòng)化裝備競爭力的唯一手段就是持續的高研發(fā)投入，推動(dòng)產(chǎn)品不斷迭代，以滿(mǎn)足客戶(hù)自身產(chǎn)品創(chuàng )新需求”，獵奇智能總經(jīng)理羅超接受訊石光通訊網(wǎng)時(shí)表示，“經(jīng)歷2023和2024年AI算力爆發(fā)帶來(lái)的光通信模塊需求增長(cháng)，新能源汽車(chē)市場(chǎng)IGBT功率器件以及大功率激光市場(chǎng)的發(fā)展，客戶(hù)明確的需求增長(cháng)給予了公司對2025年市場(chǎng)的信心，這股信心來(lái)自于公司在自動(dòng)化領(lǐng)域的深耕和堅守，配合客戶(hù)從產(chǎn)品設計、開(kāi)發(fā)到驗證以及大規模量產(chǎn)的全周期服務(wù)，獲得了客戶(hù)長(cháng)期合作與高度認可”

  據訊石了解，光通信、大功率激光、激光雷達、IGBT功率器件等領(lǐng)域是典型的定制化開(kāi)發(fā)頻繁的市場(chǎng)應用，這會(huì )高度考驗自動(dòng)化裝備廠(chǎng)商對于客戶(hù)的配套響應和自身的柔性研發(fā)的服務(wù)。獵奇智能緊隨行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)需求，在光學(xué)、機械、電機、軟件等裝備的關(guān)鍵環(huán)節上投入大量的研發(fā)資源，實(shí)現光、機、電、軟一體化，滿(mǎn)足客戶(hù)對更高生產(chǎn)工藝的要求，可為客戶(hù)提供全方位設備評估選型方案。

  多工藝滿(mǎn)足客戶(hù)要求 深入真實(shí)產(chǎn)線(xiàn)解決難題

  隨著(zhù)AI算力推動(dòng)光通信器件升級，800G高速光模塊封裝精度門(mén)檻越來(lái)越高，尤其是貼片、共晶、耦合等工藝環(huán)節。如何看待光模塊精度的意義?羅超認為，首先光通信器件屬于微米級工業(yè)產(chǎn)品，相比于半導體領(lǐng)域，光模塊和光器件封裝特點(diǎn)是高精度、低速度的制造。因此，自動(dòng)化封裝設備廠(chǎng)商還需要考慮客戶(hù)實(shí)際封裝成本，公司設備通過(guò)兼容滿(mǎn)足多種工藝來(lái)達到客戶(hù)差異化技術(shù)要求。其次高速光模塊內部元器件面臨更見(jiàn)緊湊的施展空間，因為小型化、高速率、集成化是光模塊產(chǎn)業(yè)永恒不變的追求目標。從前端的共晶貼片到后端的器件耦合，需要充分考慮前后端因精度公差帶來(lái)的負面影響。

  獵奇智能展示高精度、多芯片、模塊化貼片工藝方案

  作為一家為客戶(hù)提供定制設計、制造、工業(yè)控制、測試控制、追溯系統開(kāi)發(fā)，軟件開(kāi)發(fā)、服務(wù)于一體的工業(yè)自動(dòng)化解決方案公司。獵奇智能重視半導體封測工藝自動(dòng)化創(chuàng )新研發(fā)，申請發(fā)明專(zhuān)利逾百項。在半導體領(lǐng)域持續鉆研新工藝，面向CPO、硅光子、泛半導體的新工藝路線(xiàn)，布局研發(fā)面向未來(lái)的大規模光電子集成和光子集成的自動(dòng)化貼裝設備。羅總介紹，獵奇智能可以從光模塊定制工藝研究出發(fā)，可以提供芯片測試、共晶焊接、光器件多芯片貼裝和空間光多件式耦合設備等，覆蓋光模塊組裝產(chǎn)線(xiàn)的核心環(huán)節，以高精度、多芯片、模塊化貼片工藝方案為例， Laser die共晶封裝解決方案(HP-EB3300)、高速多芯片封裝(膠工藝)解決方案(HS-DB2000)、高精度多芯片封裝(膠工藝)解決方案(LQ-VADB30P)以及200G/ lane光模塊芯片封裝解決方案(H3 SERIES)均瞄準客戶(hù)多樣化精度控制，最大程度滿(mǎn)足客戶(hù)在現實(shí)封裝產(chǎn)線(xiàn)遇到的工程問(wèn)題和苛刻要求。目前，以上產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于高速400G/800G乃至1.6T光模塊客戶(hù)的實(shí)際產(chǎn)線(xiàn)中，助力大批量高端產(chǎn)品生產(chǎn)。

  2025年受益于A(yíng)I算力、云計算和邊緣網(wǎng)絡(luò )的升級換代，據ICC訊石了解全球800G光模塊將達2000萬(wàn)量級，英偉達最新CPO交換機也將于2025下半年商用。光電技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展推動(dòng)了封裝制造的變革，但無(wú)論是CPO和傳統可插拔，抑或是EML分立組裝和硅光耦合，對于自動(dòng)化封裝設備廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，最重要是對設備產(chǎn)品的不斷改進(jìn)優(yōu)化，以履行助力客戶(hù)創(chuàng )新發(fā)展的承諾。

  蘇州獵奇智能總經(jīng)理羅超(左)接受訊石采訪(fǎng)

  在這場(chǎng)AI光通信浪潮，獵奇智能已率先實(shí)現了高速400G/800G乃至1.6T光模塊芯片封裝設備向行業(yè)頭部客戶(hù)的交付出貨，未來(lái)將持續推動(dòng)封裝工藝創(chuàng )新升級，助力客戶(hù)抓住下一代光模塊市場(chǎng)發(fā)展機遇。