100G WDM芯片及其器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現狀

       【訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)】日前，美國運營(yíng)商Verizon宣布首次為部分歐洲公司部署了基于IP基本標準的長(cháng)距離100G骨干網(wǎng)絡(luò )，頗受業(yè)界關(guān)注。100G被視為下一代光傳輸技術(shù)的主流，試想當100G WDM的時(shí)代真正到來(lái)時(shí)，人們將是怎樣的激動(dòng)心情。但是，100G WDM的相關(guān)芯片、器件產(chǎn)業(yè)的成熟度關(guān)乎著(zhù)100G WDM的發(fā)展需求。那么，目前的100G WDM芯片及其器件是否已經(jīng)達到它的要求了呢？ 

        中興通訊承載網(wǎng)總工王加瑩認為，目前核心技術(shù)ADC+DSP ASIC沒(méi)有商用芯片。中興通訊自行研制的芯片，支持SD FEC 120G傳輸速率，采用40nm ASIC工藝，能夠滿(mǎn)足100G長(cháng)距離光傳輸的技術(shù)要求。

        烽火通信光網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品部副總經(jīng)理范志文表示，100G由于實(shí)際波特率僅為28G到32G，當前已成熟商用的40G調制器、驅動(dòng)器等發(fā)送組件和PIN接收機組件等完全可以滿(mǎn)足100G的需求。對于100G相干檢測所需的窄線(xiàn)寬激光器及相干混頻器在2010年也都已成熟。

        對于電器件，范志文認為100G芯片的主要瓶頸在于高速ADC和DSP處理芯片上，但其難點(diǎn)并不在于算法本身，而在于芯片封裝工藝上。目前世界上最快的ADC達56GS/sec，完全可滿(mǎn)足100G需求，DSP芯片預計在2011年就會(huì )有商用產(chǎn)品。對于100G Framer來(lái)說(shuō)，2011年也會(huì )有商用ASIC出現。

        諾基亞西門(mén)子通信移動(dòng)承載及光網(wǎng)絡(luò )解決方案總監蔣俏峰稱(chēng)，100G的線(xiàn)路側核心模塊基本上各個(gè)廠(chǎng)家都在獨自開(kāi)發(fā)，在芯片層面，難點(diǎn)在于高速ADC和DSP的ASIC上，不過(guò)這是共性問(wèn)題，目前的技術(shù)基本上已經(jīng)能解決高速芯片的量產(chǎn)，同時(shí)，在設計的時(shí)侯通過(guò)一些特定的濾波處理，一定程度上能降低芯片的采樣頻率。不同廠(chǎng)家之間的差異主要在于濾波器的類(lèi)型、電域的均衡處理、DSP的算法以及FEC的選擇上，這些細節上的差異會(huì )導致最終產(chǎn)品的性能指標的不同。諾西的相干檢測100G系統在今年年中就會(huì )商用，如今業(yè)內的一些100G的試驗網(wǎng)很多是基于非相干檢測技術(shù)的，這不是業(yè)界主流的100G網(wǎng)絡(luò )。