光卓通信發(fā)布SDC超高密度布線(xiàn)系統

  背景

  隨著(zhù)對數據帶寬要求的不斷增加，400G已在數據中心規模使用，800G正不斷演進(jìn)中。光纖連接器及其配套的布線(xiàn)產(chǎn)品，對其密度要求也越來(lái)越高。采用小型化連接器的高密度配線(xiàn)產(chǎn)品越來(lái)越受到市場(chǎng)的親睞。

  以陶瓷插芯為核心的雙芯芯連接器的大小，除了取決于外部結構的優(yōu)化設計合理利用空間意外事件，最關(guān)鍵的因素是陶瓷插芯之間的間距。

  理論上在雙芯連接器和多芯連接器的整列排布方向上的間距尺寸可以達到陶瓷套筒外徑尺寸(陶瓷套筒外徑尺寸一般為1.62mm)，但各陶瓷套筒之間需要被隔離，并且連接器對接的核心部件在適配器需要一定的浮動(dòng)間隙，以具備更好的防側拉性能。

  光卓通信在此基礎上依據市場(chǎng)的需求，正式發(fā)布SDC超高密度布線(xiàn)系統。該系統的SDC超小型連接器優(yōu)化了傳統陶瓷插芯內孔結構，配合合理的連接器殼體設計，雙芯連接器尺寸降低了30%，并且在目前的雙芯殼體尺寸下可以容納4芯，將連接器密度提高一倍，為更小型化的模塊設計，和數據中心布線(xiàn)系統提供了有力支持。

  光卓通信超小型雙工連接器(OECE Subminiature Duplex Connetor)

  OECE SDC超小型連接器優(yōu)化了傳統陶瓷插芯內孔結構，配合合理的連接器殼體設計，雙芯連接器尺寸降低了30%為更小型化的模塊設計，和數據中心布線(xiàn)系統提供了有力支持。

  特點(diǎn)及優(yōu)勢

  · 采用優(yōu)化了內孔的插芯，將緩沖層穿入陶瓷插芯內部

  · 剝纖點(diǎn)被保護在陶瓷插芯內，周?chē)z層均勻，溫變應力明顯降低。

  · 剝纖點(diǎn)遠離插芯尾端，作用于緩沖層的側向外力不易傳入。

  · 更合理，強度更高的內殼結構

  · 提供更好的機械強度，更可靠的產(chǎn)品性能

  · 更合理的與適配器卡扣結構，尾管推拉解鎖

  · 插入適配器時(shí)力更小，更順暢

  · 推拉尾管可與適配器連接，解脫，更方便，同時(shí)解脫力更小。

  32F MPO-SDC刀片式模塊盒

  32芯MPO-SDC刀片式光纖轉接模塊主要應用于數據中心MPO預端接主干光纜與SDC連接器之間的安全過(guò)渡。

  該模塊盒與HD-1HU、 2HU、 4HU 高密度模塊式光纖配線(xiàn)架配合使用。

  模塊盒前面板裝配用于相互配線(xiàn)或連接設備跳線(xiàn)，后面板裝配2個(gè)16F MPO適配器用于連接MPO預連接主干光纜

  產(chǎn)品特點(diǎn)&優(yōu)勢：

  · 模塊盒前面板配置16口雙芯接口，后部配置2只16芯MPO適配器;

  · 模塊盒可從配線(xiàn)架前部和后部進(jìn)行安裝與拆卸;

  · 100%工廠(chǎng)內預端接，并嚴格進(jìn)行連接測試，以保證最小的插入損耗，滿(mǎn)足要求苛刻的高速網(wǎng)絡(luò )

  光學(xué)性能

  尺寸:

  124×90×9.3mm

  超高密度配線(xiàn)架

  高密度配線(xiàn)架應用于數據中心MDA、IDA或HDA配線(xiàn)區域轉接模塊及適配器面板的管理及容納。該配線(xiàn)系統設計用于管理MPO-SDC模塊盒，安裝于19英寸機架及機柜中，基于SDC的超高密度配線(xiàn)架可以達到512芯的超高密度

  特征&優(yōu)勢

  · 1U配線(xiàn)密度達512芯;

  · 人體工程學(xué)設計，簡(jiǎn)潔美觀(guān)、安裝維護方便;

  · 采用抽屜式的設計，安裝維護快速便捷;

  · 便于跳線(xiàn)的收容管理，提高密度;

  · 模塊盒可從配線(xiàn)架前部和后部進(jìn)行安裝與拆卸;

  · 采用抽屜式結構、每層可安裝4個(gè)轉接模塊，一共達4層。

1U配線(xiàn)密度達512F

  尺寸:

  1HU: 482 x 500 x 1HU (mm)

  2HU: 482 x 500 x 2HU (mm)

  4HU: 482 x 500 x 4HU (mm)