昂納科技在ECOC上成功演示400ZR模塊和ELSFP模塊

  ICC訊 第48屆歐洲光纖通訊展覽會(huì )（ECOC）于 9 月 19 日至 21 日在瑞士巴塞爾展覽中心盛大舉行。昂納科技作為行業(yè)領(lǐng)先的光器件供應商聯(lián)合近30家知名的光互聯(lián)網(wǎng)論壇(OIF)成員在#701展位進(jìn)行了全球最大的互操作性演示。本次演示包括了被業(yè)內認為未來(lái)將對行業(yè)產(chǎn)生深遠影響的四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：400ZR光學(xué)元件 (400ZR Optics)，光電共封裝架構(Co-Packaging Optics architectures, 簡(jiǎn)稱(chēng)CPO)，通用電氣I/O架構(Common Electrical I/O architectures, 簡(jiǎn)稱(chēng)CEI)，和通用管理接口規范實(shí)施方案(Common Management Interface Specification implementations, 簡(jiǎn)稱(chēng)CMIS)。

  昂納科技在展會(huì )上成功演示了其自主研發(fā)的400ZR相干光模塊，以及基于光電共封架構應用的小尺寸可插拔的外部光源模塊(External Laser Small Form Factor Pluggable, 簡(jiǎn)稱(chēng)ELSFP)。

  400ZR：

  隨著(zhù)DWDM市場(chǎng)的持續革新，更低成本更高集成度是整個(gè)市場(chǎng)持續的追求，400G緊湊型可插拔光模塊，以其低成本、促進(jìn)光層互操作性、定義新的城域、區域網(wǎng)絡(luò )架構（例如：IP over DWDM）的潛力，預計將在光網(wǎng)絡(luò )中發(fā)揮主導作用，400ZR相干光模塊正是基于這樣的應用而產(chǎn)生的。此次OIF“400ZR互操作性演示”展示了可插拔相干光模塊、400GbE路由器、75GHz C波段開(kāi)放線(xiàn)路系統在80公里的DWDM生態(tài)系統中的實(shí)現。

  昂納科技的400ZR是由昂納科技自主開(kāi)發(fā)的相干光模塊。該模塊滿(mǎn)足OIF 400ZR IA協(xié)議，是基于標準的QSFP-DD封裝而設計，支持CFEC-DP-16QAM調制格式，支持全C-Band 75GHz間隔的波長(cháng)可調，具有高可靠性和低功耗的特點(diǎn)。

  該模塊是基于昂納科技自研可調諧激光器組件（nano Integrable Tunable Laser Assembly, 簡(jiǎn)稱(chēng)nITLA）打造而成。昂納科技的nITLA采用外腔調節方式，具備窄線(xiàn)寬，低噪聲的優(yōu)點(diǎn)，其基于昂納科技的Pico TOSA封裝技術(shù)（業(yè)界最小TOSA封裝尺寸）為QSFP-DD光模塊節省了寶貴的布局空間。借助昂納科技22年的光學(xué)冷加工方面的技術(shù)沉淀，其nITLA內置的光學(xué)元件均實(shí)現垂直整合，具有很好的成本優(yōu)勢。目前，昂納科技的nITLA已經(jīng)通過(guò)多家相干模塊廠(chǎng)家認證，并實(shí)現了批量生產(chǎn)。

  ELSFP：

  在數據中心內部交換機互聯(lián)領(lǐng)域，為進(jìn)一步降低功耗和增加帶寬密度，CPO技術(shù)正不斷成熟。OIF引領(lǐng)業(yè)界關(guān)于光電共封裝解決方案的互操作性討論，并通過(guò)其3.2T光引擎模塊項目和ELSFP的多方演示來(lái)展示其進(jìn)展。

  昂納科技繼2022年在OFC成功演示ELSFP光源模塊之后，在此次ECOC上再次演示了該模塊的卓越性能。

  昂納科技的ELSFP光源模塊是一種小尺寸、高光功率、低功耗的模塊。該光源模塊包括8路20dBm連續波(CW)激光器，波長(cháng)為8路1310nm或兩組1270/1290/1310/1330nm。該光源模塊具有盲配對光連接器和電連接器，符合OIF ELSFP IA標準?；?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%98%82%e7%ba%b3&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">昂納科技優(yōu)異的封裝耦合技術(shù)，該光源模塊實(shí)現了全球最高效的耦合效率，每個(gè)通道達到了20dBm輸出光功率，并且實(shí)現低于9W的超低功耗。這是目前全球首家實(shí)現VHP（Very High Power）功率等級的廠(chǎng)家。一直以來(lái)昂納科技積極參與OIF ELSFP IA的討論和制定，在今年ECOC參展的最新產(chǎn)品支持I2C軟件接口以及CMIS 5.1軟件協(xié)議。

  關(guān)于昂納科技：

  昂納科技成立于2000年10月，是國家火炬計劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，國家級企業(yè)技術(shù)中心?？偛吭O在深圳，同時(shí)在北京、杭州、武漢、香港、北美和歐洲設有多家公司研發(fā)中心，公司品牌為“O-Net”。昂納科技通過(guò)近22年的奮斗，成長(cháng)為世界上最大的光通信器件，模塊和子系統供應商之一，并在光芯片、硅光、光學(xué)鍍膜及光電封裝多個(gè)高科技領(lǐng)域領(lǐng)跑。

  近十年來(lái)，昂納科技在核心高科技領(lǐng)域不斷投入研發(fā)，已經(jīng)推出了基于自主開(kāi)發(fā)和流片的多款I(lǐng)II-V族光芯片，如：應用于光放大器領(lǐng)域的980 PUMP和Raman PUMP， 應用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的1550nm DFB激光雷達種子光源，以及應用于相干可調光源的Gain Chip和應用于相干接收機的磷化銦材料Mixer芯片。

  2021年，昂納科技在美國硅谷成立了硅光研發(fā)中心，并引進(jìn)了該領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人才團隊。借助于該團隊在100G和200G的成功經(jīng)驗，昂納科技已成功開(kāi)發(fā)出400GZR相干光模塊及其核心光芯片和基于CPO應用的光引擎，正在進(jìn)行下一代1.6T光模塊的開(kāi)發(fā)。自此，昂納科技擁有基于磷化銦，砷化鎵，硅光等三大光芯片半導體材料體系的核心技術(shù)，這將助力于昂納科技取得更大的成功。

  昂納科技堅信，在前沿科技領(lǐng)域持續的投入和耕耘，在未來(lái)一定能夠“忽如一夜春風(fēng)來(lái)，千樹(shù)萬(wàn)樹(shù)梨花開(kāi)”。昂納科技的業(yè)務(wù)，將如大鵬展翅，扶搖直上。

圖片來(lái)源OIF官網(wǎng)