ICC訊 2月15日,IMT-2020(5G)推進(jìn)組發(fā)布《下一代5G承載光模塊》白皮書(shū),結合下一代5G承載光模塊的核心需求,介紹了下一代5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)方案和5G承載光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的研究,對主要的光電子器件、芯片產(chǎn)品化能力進(jìn)行評估和建議,以推動(dòng)下一代5G承載光模塊產(chǎn)業(yè)鏈成長(cháng)。
白皮書(shū)主要貢獻單位包括:中國信通院、光迅科技、海信寬帶、中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、華為、中興通訊、烽火通信、諾基亞貝爾、國家信息光電子創(chuàng )新中心、德科立、旭創(chuàng )科技、華工科技、新易盛、是德科技、Viavi、EXFO、安立公司和?;乜萍?。
自2019年6月工業(yè)和信息化部正式發(fā)放牌照以來(lái),我國第五代移動(dòng)通信(5G)技術(shù)商用部署已有三年,并進(jìn)入規?;瘧藐P(guān)鍵期。承載光模塊對于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )的傳輸性能保障具有重要影響,隨著(zhù)5G 建設的持續推進(jìn)和應用場(chǎng)景的日益豐富,為滿(mǎn)足更大帶寬、更高性能、更低成本和更小尺寸等承載需求,業(yè)界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)研究,為Beyond 5G乃至6G部署進(jìn)行充分準備。
早期,IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G承載工作組發(fā)布了《5G承載光模塊白皮書(shū)》、《5G承載與數據中心光模塊白皮書(shū)》,對5G承載、數據中心及全光接入等相關(guān)應用領(lǐng)域的光模塊技術(shù)進(jìn)行了詳細研究,其中部分方案已逐步成熟并走向規模應用。本白皮書(shū)將在前期白皮書(shū)研究工作基礎上,結合下一代5G 承載光模塊的核心需求,研究新型技術(shù)方案,并對5G承載光模塊及核心光電子芯片器件產(chǎn)品化能力進(jìn)行評估,提出后續發(fā)展建議,推動(dòng)下一代5G承載光模塊產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同有序發(fā)展。
根據工信部數據,2022年,我國累計建成開(kāi)通5G基站超過(guò)230萬(wàn)個(gè);2023年,將出臺推動(dòng)新型信息基礎設施建設協(xié)調發(fā)展的政策措施,加快5G和千兆光網(wǎng)建設,啟動(dòng)“寬帶邊疆”建設,全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā)。隨著(zhù)用戶(hù)持續增長(cháng),移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量快速上升,5G網(wǎng)絡(luò )建設和優(yōu)化將不斷推進(jìn),更為豐富的頻譜資源也將被釋放出來(lái),驅動(dòng)承載技術(shù)迭代演進(jìn),以滿(mǎn)足日益凸顯的高速數據互聯(lián)需求。
白皮書(shū)指出,前傳網(wǎng)絡(luò )對于下一代5G乃至6G網(wǎng)絡(luò )的傳輸性能和質(zhì)量具有重要影響,是移動(dòng)通信新型網(wǎng)絡(luò )和承載技術(shù)研究的熱點(diǎn)之一。在我國,C-RAN組網(wǎng)模式大量部署,25Gb/s xWDM光模塊已廣泛應用于當前的5G前傳網(wǎng)絡(luò )。針對未來(lái)更高通道Massive MIMO基站、U6G頻段基站、毫米波基站等應用場(chǎng)景,前傳網(wǎng)絡(luò )帶寬需求將進(jìn)一步提升,在保留現有端口數量和節約光纖資源的前提下,業(yè)界已啟動(dòng)50Gb/s及更高速率的下一代5G前傳光模塊技術(shù)研究。
目前,5G中回傳接入和匯聚層主要采用25Gb/s、50Gb/s和100Gb/s光模塊,下一代5G中回傳網(wǎng)絡(luò )將持續向200Gb/s等更高速率、大容量、低功耗、低時(shí)延和低成本方向演進(jìn)。在光纖資源相對緊張的應用場(chǎng)景,單纖雙向光模塊相對于雙纖雙向光模塊可節省50%的光纖資源,且具有時(shí)延對稱(chēng)性好等優(yōu)勢,100Gb/s單纖雙向光模塊成為業(yè)界研究熱點(diǎn)之一。此外,2021年發(fā)布的《5G承載與數據中心光模塊白皮書(shū)》對80km傳輸距離的100Gb/s強度調制光模塊進(jìn)行了研究,為降低成本拓展應用范圍,業(yè)界開(kāi)始布局80km以上傳輸距離的100Gb/s強度調制光模塊和O波段WDM光模塊等技術(shù)研究。
總體而言,光模塊對于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )的傳輸性能保障具有重要影響,隨著(zhù)5G建設的持續推進(jìn)和應用場(chǎng)景的不斷豐富,為滿(mǎn)足更大帶寬、更高性能、更低成本和更小尺寸等承載需求,業(yè)界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)研究,為下一代5G部署進(jìn)行充分準備。為有效解決新型技術(shù)方案目前存在的問(wèn)題和挑戰,需聚合產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)力量,從加強技術(shù)創(chuàng )新、引導市場(chǎng)聚集和強化產(chǎn)業(yè)基礎等方面開(kāi)放討論、協(xié)同攻關(guān)。
5G承載工作組將繼續依托“面向5G的光電子芯片與器件技術(shù)公共服務(wù)平臺”,在技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)聚集、產(chǎn)業(yè)基礎等方面,與業(yè)界加強合作、聚集共識,協(xié)同推動(dòng)下一代5G承載光模塊關(guān)鍵技術(shù)研究及測試評估、標準規范制定等工作,促進(jìn)5G承載光模塊技術(shù)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。
《下一代5G承載光模塊》白皮書(shū)下載:http://www.imt2020.org.cn/zh/documents/1