ICC訊 6月12-14日,由英特爾中國主辦的2024 OCSP Compatibility Workshop在深圳英特爾大灣區科技創(chuàng )新中心舉辦。安立公司受邀攜MS46524B矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀參加了本次Workshop的OCSP背板信號完整性測試和演示環(huán)節。
開(kāi)放通用服務(wù)器平臺(Open Common Server Platform,簡(jiǎn)稱(chēng)OCSP)是一種基于英特爾至強(Intel®Xeon®)的開(kāi)放式服務(wù)器平臺。OCSP社區是依托英特爾合作伙伴聯(lián)盟發(fā)起的開(kāi)放、協(xié)作社區,致力于構建一個(gè)開(kāi)放、包容、積極的通用服務(wù)器生態(tài),通過(guò)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合與不斷創(chuàng )新的前沿技術(shù)為渠道生態(tài)注入活力,整合OEM廠(chǎng)商、ODM廠(chǎng)商、部件廠(chǎng)商、方案廠(chǎng)商等生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域的合作伙伴,共同推動(dòng)通用服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
作為全球電子測試測量行業(yè)領(lǐng)導者,安立公司一直致力于高速接口、線(xiàn)纜組件、PCB等產(chǎn)品的信號完整性研究和相應測試方案開(kāi)發(fā)。本次參與測試環(huán)節的ShockLine MS46524B是安立公司面向高速互聯(lián)測試應用開(kāi)發(fā)的高性能矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀。MS46524B的最高頻率可達43.5 GHz,內置自動(dòng)化的治具S參數提取和去嵌功能,可以滿(mǎn)足PCIe 4.0/5.0/6.0背板插損、回損、時(shí)域等各種特性測試,能夠有效地支持服務(wù)器、PCB板、連接器、高速線(xiàn)纜等產(chǎn)品與組件的信號完整性測試,最大程度上滿(mǎn)足信號完整性測定要求。
安立公司在本次活動(dòng)中參與了演示環(huán)節以及部分廠(chǎng)家的背板和連接器的測試工作,也同主辦方及參會(huì )嘉賓進(jìn)行了積極的溝通。安立公司希望后續繼續加強和OCSP社區的合作,為大數據和人工智能時(shí)代的高速互連技術(shù)的發(fā)展做出貢獻。
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