臺積電美國工廠(chǎng)主要設施已建成：將為蘋(píng)果代工5nm芯片

  ICC訊  2020年，臺積電宣布斥資120億美元在美國亞利桑那州建一座5nm芯片廠(chǎng)(Fab 21)。

  今年7月，臺積電美國亞利桑那州Fab 21工廠(chǎng)舉行了上梁典禮。

  據媒體報道，美國當地州府官員透露，該工廠(chǎng)的主要建設工作已經(jīng)完成。實(shí)際上，早先上梁典禮的舉辦就意味著(zhù)工廠(chǎng)的基礎設施差不多完工，后面就是要安裝設備、調試了。

  按照臺積電的規劃，該工廠(chǎng)2024年量產(chǎn)，所以還有兩年的時(shí)間來(lái)完成后續掃尾工作，包括小試產(chǎn)、大試產(chǎn)等。

  外界認為，臺積電的這家5nm工廠(chǎng)將就近為頭號客戶(hù)蘋(píng)果生產(chǎn)相關(guān)芯片，包括但不限于A(yíng)系列、M系列處理器等。

  不過(guò)臺積電在美國建5nm芯片廠(chǎng)的做法也不是沒(méi)有代價(jià)，那就是成本太高，此前已經(jīng)退休的臺積電創(chuàng )始人張忠謀認為美國試圖增加其國內芯片產(chǎn)量的是浪費而且昂貴的徒勞之舉。

  張忠謀認為，美國缺乏在晶圓廠(chǎng)工作的人才，而且也無(wú)法做到三班倒以實(shí)現7x24小時(shí)生產(chǎn)，成本要高出50%。