高瓴創(chuàng )投領(lǐng)投 敏芯半導體完成B+輪融資

  ICC訊 近日，敏芯半導體順利完成B+輪融資。此輪融資領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng )投(GL Ventures)，跟投方包括中國半導體領(lǐng)域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來(lái)，敏芯半導體已連續完成兩輪融資，累計融資金額過(guò)4億元人民幣。

  公司董事長(cháng)張華表示，在戰略和成本雙重驅動(dòng)下，光芯片國產(chǎn)化是大勢所趨，衷心感謝高瓴創(chuàng )投、中芯聚源、元禾璞華、沃賦資本、渶策資本以及蕪湖啟晨等投資機構對公司的認可和支持，敏芯半導體正處在全速發(fā)展的快車(chē)道上，本輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)線(xiàn)擴充建設中去，加速布局5G前傳及數據中心市場(chǎng)，賦能新基建。

  高瓴合伙人、高瓴創(chuàng )投(GL Ventures)軟件與硬科技負責人黃立明表示：“隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數據通信市場(chǎng)，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國僅2.5G速率的低速光芯片實(shí)現了高度國產(chǎn)化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領(lǐng)域亟待突破。因此，像敏芯半導體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長(cháng)空間巨大，我們很高興能與敏芯半導體團隊合作，推進(jìn)公司的發(fā)展，填補亟待滿(mǎn)足的市場(chǎng)需求?！?