ICC訊 2023年第十九屆“中國光谷”國際光電子博覽會(huì )暨論壇(簡(jiǎn)稱(chēng):武漢光博會(huì ))將于2023年5月16-18日在中國光谷科技會(huì )展中心舉行,預計參展企業(yè) 360 家,展覽面積 20,000 平方米,專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾超 15,000人。微見(jiàn)智能將攜1.5μm高精度固晶機亮點(diǎn)產(chǎn)品參加,展位號#A347,歡迎蒞臨展位參觀(guān)交流!
展出信息:
展出時(shí)間:2023年05月16日~18日
展出地點(diǎn):武漢中國光谷科技會(huì )展中心
微見(jiàn)智能展位:A347
選擇理由:
產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢:“四高”
–高精度位置控制:±1.5um;
–高精度溫度控制:50℃/S,,±3℃;
–高精度壓力控制:±10%,如10±1g;
–高柔性工藝及軟件系統:支持多類(lèi)芯片、多吸嘴自動(dòng)更換、共晶、點(diǎn)膠......
展出產(chǎn)品:
微見(jiàn)智能MV-15D同時(shí)具備共晶,蘸膠,點(diǎn)膠,UV等工藝能力,支持藍膜,Gel pack/waffle pack,軌道等上下料方式,支持多芯片應用,可自動(dòng)更換大于13個(gè)不同類(lèi)型的吸嘴。靈活的應用軟件系統支持不同產(chǎn)品應用,工藝應用自由切換,不需要額外的軟硬件校驗。兼容COC/COS,COB,BOX等各種封裝形式。該設備可廣泛應用于光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器等多個(gè)領(lǐng)域,是芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設備。
微見(jiàn)智能MV-15H雙工位協(xié)同工作,效率提升50%,該設備為2022年最新研發(fā)新品,專(zhuān)為光通訊、大功率商業(yè)激光器,激光雷達等高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應用量身定制,是芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設備。
微見(jiàn)智能MV-15T三工位協(xié)同工作,是專(zhuān)為COB及BOX封裝量身定制的膠工藝應用高效率專(zhuān)用設備,在滿(mǎn)足高精度,高效率的同時(shí),MV-15T同時(shí)兼具靈活性。支持多芯片貼裝,點(diǎn)膠/蘸膠系統,物料轉運系統,貼裝系統均支持多個(gè)吸嘴/膠頭的自動(dòng)更換,是芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設備。
TCB熱壓焊倒裝機MV-15F-TCB
微見(jiàn)智能TCB熱壓焊倒裝機MV-15F-TCB,采用TCB熱壓焊倒裝貼裝工藝,可選配超聲鍵合模塊,貼裝精度高達±1.5μm(標準貼片),設備效率5S(標準片,pick&place),該設備廣泛應用于邏輯,存儲,CIS. 光電芯片等封裝領(lǐng)域,是這類(lèi)芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設備。
微組裝貼片機MV-MAR
微見(jiàn)智能微組裝貼片機MV-MAR,采用共晶,銀膠固晶工藝,貼裝精度高達±1.5μm(標準貼片),設備效率達到5S(標準片,pick&place),多芯片貼裝應用能力,可支持超過(guò)數10種芯片貼裝到同一封裝的超高柔性能力;該設備應用領(lǐng)域為軍工,微波,雷達,紅外,射頻功率器件,混合電路等,是芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設備。
燒結工藝固晶機MV-50S
微見(jiàn)智能燒結工藝固晶機MV-50S,是燒結貼裝工藝(如納米銀膜轉?。玫膶?zhuān)用設備,貼裝精度高達±1.5μm(標準片),設備效率達到5S(標準片,pick&place),標準貼裝壓力30kg,同時(shí)更大壓力50kg及100kg壓力模塊可選配定制。該設備廣泛應用于IGBT,射頻功率器件,大功率激光器等封裝領(lǐng)域,是這類(lèi)芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設備。
微見(jiàn)智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司成立于2019年12月,是專(zhuān)業(yè)從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。武漢光博會(huì )自2002年成功舉辦以來(lái),已歷經(jīng)18屆,如今,它已是我國規格最高、最有影響力的光電子信息專(zhuān)業(yè)展會(huì )之一,是世界了解中國光電子產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展的重要窗口。屆時(shí),微見(jiàn)智能將亮相展位號:A347,展示其自主研發(fā)與生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。歡迎蒞臨現場(chǎng)洽談。