ICC訊(編譯:Nina)在經(jīng)歷了進(jìn)口和國內產(chǎn)出雙雙萎縮的2023年之后,中國芯片行業(yè)似乎將在今年恢復增長(cháng)。
根據中國海關(guān)的數據,2023年中國公司進(jìn)口了3494億美元的半導體,創(chuàng )紀錄地下降了15%,而半導體組件的進(jìn)口下降了23.8%。分析師將低迷歸因于全球芯片市場(chǎng)不溫不火(正在消化過(guò)剩庫存)、中國經(jīng)濟復蘇疲弱以及美國對中國制裁的影響。
值得注意的是,盡管受到制裁,進(jìn)口下降,但國內芯片產(chǎn)量也在萎縮??備N(xiāo)售額預計下降19%,至813億人民幣(114億美元),市場(chǎng)領(lǐng)導者中芯國際報告收入下降9%,至451億元人民幣(63億美元)。
然而,中國分析公司IC Wise預測,2024年國內芯片市場(chǎng)將增長(cháng)12%,代工市場(chǎng)將反彈至9%。該公司表示,大部分新需求將來(lái)自汽車(chē)行業(yè)和新能源,以及手機和消費電子產(chǎn)品。
由于關(guān)鍵領(lǐng)域的需求,代工銷(xiāo)售額將達到120億美元,國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額預計也將增長(cháng)。此外,IC Wise預測中國晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率將提高。
芯片制造設備進(jìn)口增長(cháng)14%
另一方面是半導體設備行業(yè)。據彭博社報道,為了應對新的嚴厲制裁,中國去年的芯片制造設備進(jìn)口額增長(cháng)了14%,達到近400億美元,這是近10年來(lái)有記錄以來(lái)的第二大數據。
來(lái)自荷蘭的進(jìn)口尤其強勁,荷蘭是光刻機行業(yè)領(lǐng)導者阿斯麥公司(ASML)的總部。去年12月,來(lái)自中國的銷(xiāo)售同比增長(cháng)了近1000%,因為買(mǎi)家急于避開(kāi)荷蘭嚴格的新規定。
還有大量的產(chǎn)能擴張正在進(jìn)行中。中國臺灣分析公司TrendForce表示,中國有44家半導體晶圓廠(chǎng)在運營(yíng),另有22家在建。此外,該公司預計今年將有32家中國晶圓廠(chǎng)擴大其28納米及以上成熟芯片的生產(chǎn)能力。
TrendForce預測,未來(lái)四年,中國在成熟半導體產(chǎn)能(28nm及以上)中的份額將從31%增長(cháng)到39%,而其在先進(jìn)制造產(chǎn)能中的份額將從6%上升到8%。