IBM擬投30億美元服務(wù)云計算及大數據

　　ICCSZ訊 據外媒報道，IBM計劃在今后5年內花30億美元在半導體的研究和開(kāi)發(fā)上，以拓展硅應用的極限，尤其要將錢(qián)放在資助云計算和大數據早期發(fā)展研究上。

　　根據IBM公布的聲明，IBM將提供兩項計劃的經(jīng)費，以制造體積更小、功能更強大的晶片。這種晶片可以在如IBM的Watson技術(shù)等系統中使用，并且開(kāi)發(fā)矽以外材料的半導體零件。Watson技術(shù)可以以淺顯英文分析數據。

　　這項投資凸顯IBM一方面繼續發(fā)展半導體技術(shù)，同時(shí)另一方面又準備分割其晶片工廠(chǎng)的計劃。

　　據熟悉內情的人士上個(gè)月說(shuō)，IBM已接近達成協(xié)議，出售其晶片制造事業(yè)給格羅方德半導體公司(Globalfoundries Inc.)。格羅方德主要的興趣是在于獲得IBM晶片部門(mén)的工程技術(shù)和智慧財產(chǎn)。

　　一名熟悉此事的人士今年2月說(shuō)，IBM希望維持對其使用的晶片設計和知識產(chǎn)權的控制權。

　　IBM系統和技術(shù)部門(mén)資深副總裁羅沙馬利亞說(shuō)：“基本上，我們相信沒(méi)有其他公司可以對晶片進(jìn)行這種程度的創(chuàng )新。”

　　他拒絕評論是否此舉將降低出售晶片制造部門(mén)的可能性，不過(guò)他說(shuō)，這項投資將增進(jìn)IBM和科技工業(yè)的研究。