歡迎深圳智立方加入ICC訊石會(huì )員：半導體專(zhuān)業(yè)解決方案提供商

  ICC訊 光映水明，千山明凈。值此丹楓迎秋的季節，ICC訊石會(huì )員大家庭迎來(lái)新成員——深圳市智立方自動(dòng)化設備股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳智立方”）的加入。深圳智立方成立于2011年，于2022年6月29日在創(chuàng )業(yè)板上市，股票代碼301312。屬于高端裝備制造行業(yè)，是一家專(zhuān)注于半導體及工業(yè)自動(dòng)化設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，為下游客戶(hù)的半導體工藝制程，精密檢測，智能制造系統、精益和自動(dòng)化生產(chǎn)體系提供專(zhuān)業(yè)解決方案。

  深圳智立方的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng )新能力突出，申請知識產(chǎn)權306項，其中專(zhuān)利246項，軟件著(zhù)作權60項，軟件產(chǎn)品證書(shū)11項；公司被廣東省科學(xué)技術(shù)廳認定為“廣東省微電子精密封裝及測試工程技術(shù)研究中心”，2021年獲“第二十二屆中國專(zhuān)利優(yōu)秀獎”，2022年獲“國家級專(zhuān)精特新小巨人”稱(chēng)號。

  深圳智立方核心業(yè)務(wù)為半導體中道和后道制程的分選/AOI/固晶設備及傳感器性能測試設備。產(chǎn)品包括工業(yè)自動(dòng)設備、自動(dòng)設備配件及相關(guān)技術(shù)服務(wù)，主要應用于半導體領(lǐng)域中道和后道封測的晶圓/芯片分選、AOI、固晶等工藝環(huán)節，光學(xué)性能、電性能、力學(xué)性能等功能性測試環(huán)節，消費電子、電子霧化、工業(yè)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品的組裝環(huán)節，幫助用戶(hù)實(shí)現生產(chǎn)線(xiàn)的半自動(dòng)和全自動(dòng)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良品率。

  目前深圳智立方的核心產(chǎn)品有如下芯片側相關(guān)：

  ·全自動(dòng)芯片四面外觀(guān)檢測設備

  應用場(chǎng)景：光通訊、高功率激光芯片等單芯片外觀(guān)檢測

  檢測缺陷類(lèi)型：臟污、劃痕、崩邊、異色、解理紋、膜層脫落等

  AOI-LD420機型是針對激光芯片外觀(guān)檢查所開(kāi)發(fā)的高精度鏡檢系統，應用于Chip晶粒制程中的缺陷檢查，節省人力，提升

  制程品質(zhì)穩定性。本系統基于精密運動(dòng)和減震平臺，搭載納米級光學(xué)系統，核心視覺(jué)系統采用傳統算法和AI算法結合，完

  成芯片取放，AR面/HR面/P面/N面的檢查，識別芯片編號和關(guān)聯(lián)對應輸出缺陷信息。

  ·全自動(dòng)巴條四面外觀(guān)檢測設備

  應用場(chǎng)景：光通訊、高功率激光芯片等巴條外觀(guān)檢測

  檢測缺陷類(lèi)型：臟污、劃痕、崩邊、異色、解理紋、膜層脫落等

  AOI-LD 410 機型是針對激光芯片外觀(guān)檢查所開(kāi)發(fā)的高精度鏡檢系統，應用于Bar制程中的缺陷檢查，節省人力，提升制

  程品質(zhì)穩定性。本系統基于精密運動(dòng)和減震平臺，搭載納米級光學(xué)系統，核心視覺(jué)系統采用傳統算法和AI算法結合，完成

  芯片取放，AR面/HR面/P面/N面的檢查，識別Bar編號和關(guān)聯(lián)對應輸出缺陷信息。

  ·全自動(dòng)巴條排列設備（雙工位）

  應用場(chǎng)景：光通訊、高功率激光芯片等Bar條排列至鍍膜夾具輔助工序

  PPB-F300全自動(dòng)巴條排列設備是將藍膜上的LDBar（巴條）和Spacer(陪條)以相互交叉的形式堆疊在端面鍍膜治具上，以

  完成腔面鍍膜和保證鍍膜精度。巴條和陪條材質(zhì)：Si,GaAs,InP等半導體材料；

  ·平移式翻轉擺盤(pán)設備

  應用場(chǎng)景：光通訊、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模塊等芯片、Lens、SM、電容等物料分選、移載

  DS-FC200機型是針對芯片產(chǎn)品轉盤(pán)所開(kāi)發(fā)的高精度移載系統，應用于芯片的挑選擺盤(pán)；可同時(shí)兼容0度平移、90度翻轉、180度翻轉等功能；可廣泛應用于光通訊、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模塊等芯片、Lens、SM、電容等物料分選、移載；

  ·Mini/Micro LED芯片分選機

  應用場(chǎng)景：智立方LED分選機系列分為基礎版、自動(dòng)化版、NG反吸版及大晶圓版等不同版本，主要用于Mini LED，Micro LED芯片電性能測試和AOI檢測之后的芯片分選、混分、排列等環(huán)節

  智立方LED芯片高速分選機是用于芯片半導體行業(yè)的設備，主要應用于3mil及以上的LED芯片的重排，分選和混分工藝，是將芯片原料掃描MAP圖和加載文件MAP比對結合，將相同BIN號的芯片挑選到同一張膜片上的專(zhuān)用機器。即根據芯片測試機獲得的光電參數以及AOI獲得產(chǎn)品外觀(guān)檢測結果對LED芯片進(jìn)行分選，分類(lèi)綁定到不同的Bin承載盤(pán)上。智立方LED芯片高速分選機的應用，極大地提高了LED芯片的生產(chǎn)效率和分類(lèi)準確性。

  ·多芯片貼裝固晶機

  應用場(chǎng)景：適用于CIS、MEMS、儲存芯片、功率器件、光器件/光模塊

  MCB多芯片貼裝固晶機專(zhuān)為高精度、多芯片、復雜工藝固晶開(kāi)發(fā)設計。擁有高精度機械運控平臺、機器視覺(jué)和算法。

  設計高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準力控保證貼裝質(zhì)量。支持畫(huà)膠，蘸膠，蘸助焊劑，固晶，共晶，倒裝等工藝，廣泛應用于內存，工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達，CIS，MEMS，IGBT等行業(yè)。

  ·多芯片貼裝共晶設備

  應用場(chǎng)景：適用于內存、工業(yè)激光器、光通訊、激光雷達、CIS、MEMS、IGBT等行業(yè)MDB4140多芯片貼裝共晶設備是利用加熱焊接方式將芯片、透鏡、PD等物料貼裝至基板，設計高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準力控保證貼裝質(zhì)量。廣泛應用于內存，工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達，CIS ，MEMS ，IGBT等行業(yè)。

  深圳智立方持續專(zhuān)注全球顯示、光電子、傳感器、IC、存儲等半導體領(lǐng)域設備，同時(shí)致力于以高端智能裝備核心技術(shù)助力我國半導體關(guān)鍵設備國產(chǎn)化發(fā)展，以自主研發(fā)的Mini LED/Micro LED芯片分選機、CIS芯片分選機、晶圓AOI設備、芯片AOI設備、光芯片排巴機、高精度固晶機等智能制造裝備，加快半導體設備的進(jìn)口替代。深圳智立方在半導體設備領(lǐng)域已具有較強的市場(chǎng)競爭力及較高的品牌知名度，增長(cháng)潛力巨大，半導體設備客戶(hù)導入順利，受到業(yè)內認可。

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