CIOE2024奧特恒業(yè)推出多款設備助力產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展

  ICC訊 第25屆中國國際光電博覽會(huì )(CIOE)上，奧特恒業(yè)憑借其深厚的行業(yè)積淀與創(chuàng )新活力，盛裝亮相，展出了一系列尖端設備，為光電行業(yè)的轉型升級注入了強勁動(dòng)力。作為一家長(cháng)期深耕于金屬與陶瓷器件精密封焊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)航者，奧特恒業(yè)不僅見(jiàn)證了行業(yè)的每一次飛躍，更是積極投身其中，成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的堅實(shí)力量。

  多年來(lái)，奧特恒業(yè)堅持科研創(chuàng )新為核心驅動(dòng)力，不斷加大對精密封焊設備研發(fā)的投入，致力于滿(mǎn)足并超越市場(chǎng)的多元化需求。在CIOE這一國際化的交流平臺上，公司采取了創(chuàng )新的展示策略，將現場(chǎng)實(shí)物演示、生動(dòng)直觀(guān)的動(dòng)態(tài)視頻與精細入微的平面圖片完美融合，全方位、多角度地展現了其最新研發(fā)成果與經(jīng)典產(chǎn)品的迭代升級。

  其中，引人矚目的亮點(diǎn)包括全新改版升級的平行封焊機，該機型在性能與穩定性上實(shí)現了質(zhì)的飛躍，進(jìn)一步鞏固了奧特恒業(yè)在封焊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位;全系列封帽機則以覆蓋業(yè)內全需求的姿態(tài)，展現了公司的綜合研發(fā)實(shí)力與市場(chǎng)適應能力;而業(yè)內首創(chuàng )的五軸精準位控精密激光封焊機，則以其超高的加工精度與卓越的操作靈活性，樹(shù)立了行業(yè)新標桿;此外，精度與效率雙重優(yōu)化的半自動(dòng)開(kāi)蓋機，更是為客戶(hù)提供了高效、可靠的解決方案，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢。

  主要產(chǎn)品有：

  1、全新改版升級的平行封焊機

  該產(chǎn)品不僅在內部結構方面進(jìn)行了進(jìn)一步的優(yōu)化，也重新進(jìn)行了外觀(guān)優(yōu)化設計，產(chǎn)品可滿(mǎn)足客戶(hù)對光電器件、半導體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線(xiàn)性、線(xiàn)性陣列或旋轉體封裝?？筛鶕蛻?hù)需求配置真空加熱箱、凈化系統、出料倉等附屬部件。在性能方面具有以下特點(diǎn)，

  1)管殼與蓋板貼合對位精度《±35微米。

  2)封焊尺寸：可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于Ф150mm的圓形管殼。

  3)可編程焊接力：2~30N(極限50N)，獨立的焊接力閉環(huán)控制。

  4)時(shí)效產(chǎn)能：180-300支/H(根據器件材料差異有所不同)。

  2、全系列封帽機

  我司在TO器件同軸封焊該領(lǐng)域擁有多項獨特的技術(shù)，如下圖所示目前公司已開(kāi)發(fā)了多系列的封帽機產(chǎn)品，既有應對于高性?xún)r(jià)比需求的半自動(dòng)封帽機系列、還有應對于高速產(chǎn)能需求的高效封帽機，每小時(shí)產(chǎn)能達到3000至4000只，以及應對于高速率器件封裝的高精度封帽機系列?？蓾M(mǎn)足客戶(hù)不同的生產(chǎn)需求，‘奧特恒業(yè)’封帽機在業(yè)內有很高的產(chǎn)品知名度和美譽(yù)度。

  3、業(yè)內領(lǐng)先的五軸精準位控的精密激光封焊機

  為了應對客戶(hù)對復雜不規則器件氣密封焊的需求而研發(fā)生產(chǎn)，研發(fā)出業(yè)內領(lǐng)先的‘精密5軸聯(lián)動(dòng)系統’可實(shí)現三類(lèi)不同的焊接型式：傳導型焊接、傳導/深熔型焊接以及深熔/“鎖孔”型焊接。

  它能夠實(shí)現對復雜三維空間中工件的精確焊接，該系統通過(guò)五個(gè)獨立控制的軸來(lái)定位和移動(dòng)激光頭，使得激光頭能夠以最優(yōu)路徑接近焊接點(diǎn)，并對不同位置及角度的焊接物體進(jìn)行封焊，大幅度提高了產(chǎn)品焊接精度和效率。

  技術(shù)參數：

  激光器類(lèi)型：日本AMADA品牌：YAG固體脈沖激光器

  激光器功率：最大額定輸出：300W

  蓋板和殼體定位分辨率: XY±0.02mm以下，角度±0.5°以?xún)?

  焊接功能：具備點(diǎn)焊、X、Y直邊焊接、曲線(xiàn)焊接功能

  焊接速度：20 mm/sec

  氣密性要求：滿(mǎn)足GJB548B-2005

  露點(diǎn)溫度：可達到-60℃(99.999%氮氣)

  我們相信，這些特點(diǎn)和優(yōu)勢將使我司產(chǎn)品為客戶(hù)提供具有競爭力的選擇依據。

  4、半自動(dòng)開(kāi)蓋機

  該產(chǎn)品比去年的手動(dòng)開(kāi)蓋機在性能方面有了大幅度的提升?？蓪Ω鲝S(chǎng)家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼，蝶形和BOX類(lèi)等各種異形封裝進(jìn)行返修，可涵蓋微波、射頻類(lèi)器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)蓋作業(yè)。開(kāi)蓋后管殼可復焊(兼容部分激光封焊和真空共晶體爐封焊的產(chǎn)品)，開(kāi)蓋后重新封蓋，滿(mǎn)足GJB548B氣密要求。

  一、可拆器件尺寸范圍廣：

  可滿(mǎn)足各種不同大小、形狀封焊件的開(kāi)蓋需求。最小可支持5X5mm，最大可支持300X200mm，高度可支持100 mm。

  二、精密高速切削

  精密切割深度每次0.02 mm -0.2 mm。

  三、開(kāi)蓋時(shí)間短，成功高

  開(kāi)蓋時(shí)間：?jiǎn)沃划a(chǎn)品(產(chǎn)品尺寸20 mm X20 mm)小于2分鐘，開(kāi)蓋成功率大于99% 。