海信寬帶：5G前傳25G光模塊發(fā)貨量全球第一

       ICCSZ訊 隨著(zhù)2020年5G實(shí)現大規模商用，作為基站和傳輸設備核心部件的5G無(wú)線(xiàn)光模塊呈現爆發(fā)式增長(cháng)，尤其5G前傳光模塊的巨大市場(chǎng)潛力，被各路廠(chǎng)家覬覦。海信寬帶提前布局搶占先發(fā)優(yōu)勢，推出的5G無(wú)線(xiàn)光模塊產(chǎn)品，已經(jīng)廣泛應用于5G信號基站的建設，其中5G前傳25G光模塊發(fā)貨量全球第一。

       不同于以前3G 和 4G移動(dòng)通信，5G移動(dòng)通信技術(shù)不僅僅是升級換代，更是創(chuàng )建一個(gè)全聯(lián)接的新世界。而5G網(wǎng)絡(luò )要真正實(shí)現大帶寬、低時(shí)延和海量連接，起到光電信號轉換作用的5G光模塊功不可沒(méi)。根據預測，整個(gè)5G網(wǎng)絡(luò )會(huì )給高速光模塊帶來(lái)千萬(wàn)量級的增量，5G光模塊總需求將會(huì )是4G的2至4倍。預計2020年5G前傳光模塊需求，將達到千萬(wàn)只的級別。

       面對新一輪發(fā)展機遇，提前進(jìn)行了從光芯片到光模塊的全方位布局，包括前傳、中傳和回傳等場(chǎng)景所需的各類(lèi)光模塊及其光芯片產(chǎn)品。憑借4G時(shí)期積累的豐富經(jīng)驗，以及在技術(shù)投入、大規模量產(chǎn)能力和品質(zhì)保證等多方面的優(yōu)勢，海信寬帶5G前傳25G光模塊發(fā)貨量達到全球第一。

       全球領(lǐng)先的光芯片研發(fā)制造公司，海信寬帶擁有光通信行業(yè)領(lǐng)軍人物和核心人才等技術(shù)研發(fā)人員近千人，博士和碩士占比超過(guò)60%。同時(shí)，海信寬帶積極參與行業(yè)標準制定，先后掌握了同軸封裝、非氣密COB封裝、微光學(xué)封裝、混合集成四大光模塊封裝技術(shù)，榮獲了眾多獎項和專(zhuān)利授權。在接入網(wǎng)光模塊領(lǐng)域，海信寬帶已經(jīng)連續8年位居全球第一，占據了超過(guò)30%的市場(chǎng)份額。