億芯源2018年營(yíng)收突破3400萬(wàn) 助力打破國產(chǎn)光通信IC瓶頸

  ICCSZ訊 近日，光通信收發(fā)IC提供商福建億芯源半導體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)億芯源)發(fā)布2018年業(yè)績(jì)公告，報告期內營(yíng)業(yè)收入為3416.1萬(wàn)元，同比增長(cháng)165.61%，凈利潤虧損966.4萬(wàn)元，同比減少16.35%，毛利率為23.19%。業(yè)績(jì)增長(cháng)原因主要是公司銷(xiāo)售團隊維系老客戶(hù)的同時(shí)，不斷開(kāi)發(fā)新客戶(hù)，市場(chǎng)占有率提高，促進(jìn)業(yè)務(wù)量增加。

      自2012年創(chuàng )立以來(lái)，初創(chuàng )IC公司億芯源的業(yè)績(jì)經(jīng)營(yíng)持續穩定上升，2018年業(yè)績(jì)首次突破3000萬(wàn)元創(chuàng )歷史新高。在接入網(wǎng)升級、5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )和數據中心建設等潮流推動(dòng)下，公司正迎來(lái)中國光通信產(chǎn)業(yè)巨大的發(fā)展機遇。

  據了解，作為一家在新三板掛牌的光通信IC企業(yè)，億芯源由我國知名集成電路專(zhuān)家李景虎博士帶領(lǐng)團隊創(chuàng )立。（相關(guān)閱讀 — 李景虎博士：中國“芯” 福建造）結合半導體產(chǎn)業(yè)體系和自身優(yōu)勢，公司采取Fabless模式，主要負責電路和版圖的設計，研發(fā)的光通信集成電路芯片的生產(chǎn)、測試和封裝等各環(huán)節均采取外包形式，由具有一定資質(zhì)的集成電路公司代工生產(chǎn)、測試和封裝，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量并利用規?；瘍?yōu)勢實(shí)現較低的生產(chǎn)成本。

  公司研發(fā)的產(chǎn)品包括連續和突發(fā)模式跨阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、激光驅動(dòng)器(LDD)和時(shí)鐘數據恢復器(CDR)等四個(gè)系列，涵蓋 155M-25G 等多個(gè)速率。按照應用來(lái)劃分，公司的產(chǎn)品體系大體分為用于10Gb/s光收發(fā)器系列芯片、用于G/EPON用戶(hù)端光網(wǎng)絡(luò )單元(ONU)和局端光線(xiàn)路終端(OLT)的集成電路芯片。

福建億芯源半導體股份有限公司

  報告期內，公司的主要收入來(lái)自于155M、1.25G、8-14GB/S跨阻放大器的銷(xiāo)售。加快推進(jìn)速率涵蓋4-16G的跨阻放大器、155M-4G和4-10G光收發(fā)一體芯片、CATV跨阻放大器芯片以及用于G/EPON的突發(fā)模式跨阻放大器套片等多款芯片的研發(fā)進(jìn)度及進(jìn)入市場(chǎng)的步伐。

  2017年，工信部發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖(2018-2022)》，要求重點(diǎn)發(fā)展25Gb/s及以上速率TIA、LD Driver等芯片，目標2020年實(shí)現國產(chǎn)化25Gb/s IC芯片產(chǎn)品規模銷(xiāo)售，并不斷替代進(jìn)口，擴大市場(chǎng)占有率，實(shí)現該型產(chǎn)品國內市場(chǎng)占有率超過(guò)5%~10%;目標2022年實(shí)現國產(chǎn)化25Gb/s IC國內市場(chǎng)占有率提升至30%，實(shí)現國產(chǎn)化100Gb/s IC芯片銷(xiāo)售突破。

  億芯源IC產(chǎn)品在路線(xiàn)圖對象覆蓋范圍內，公司加大研發(fā)投入，增加研發(fā)人員，成功研發(fā)多款核心芯片并進(jìn)入市場(chǎng)批量銷(xiāo)售。2018年，公司獲得由福建省科學(xué)技術(shù)廳、福建省財政廳、福建省稅務(wù)局聯(lián)合頒發(fā)的《高新技術(shù)企業(yè)證書(shū)》。榮獲第一屆(2017-2018 年)全國集成電路“創(chuàng )業(yè)之芯”大賽，全國總決賽一等獎。同時(shí)，公司申請的3項發(fā)明專(zhuān)利、1項實(shí)用新型專(zhuān)利獲得授權，有利于提高芯片的性能、降低成本和改善成品率。

      目前，公司的連續和突發(fā)模式跨阻放大器、限幅放大器、激光驅動(dòng)器和時(shí)鐘數據恢復器等四個(gè)系列的多款產(chǎn)品研發(fā)項目都在有條不紊的進(jìn)行當中，為中國光電子器件產(chǎn)業(yè)高端IC芯片關(guān)鍵瓶頸的突破做出重要貢獻。