突發(fā)，富士康退出，印度制造遭重挫

  ICC訊  7月10日周一，蘋(píng)果主要供應商、中國臺灣富士康公司在一份聲明中稱(chēng)，公司決定不再推進(jìn)與印度金屬石油集團Vedanta的195億美元(約1400億人民幣)工廠(chǎng)建廠(chǎng)行動(dòng)，導致印度億萬(wàn)富翁Anil Agarwal在印度的半導體制造計劃再次受挫。

  莫迪曾稱(chēng)這家芯片制造廠(chǎng)的計劃，是推動(dòng)印度芯片制造雄心的“重要一步”。

  該合資工廠(chǎng)原計劃生產(chǎn)半導體和顯示器零部件，廠(chǎng)址設在印度總理莫迪的家鄉Gujarat。這一規模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。

  富士康退出1400億印度芯片工廠(chǎng)計劃

  富士康表示，雙方共同努力了超過(guò)一年時(shí)間，以期實(shí)現在印度建立芯片工廠(chǎng)，但目前一致決定終止這個(gè)計劃。富士康將移除在合資公司的名稱(chēng)，該合資公司現在由Vedanta完全所有。

  富士康母公司鴻海在周一晚間發(fā)布聲明表示：

  過(guò)去一年多來(lái)，鴻?？萍技瘓F與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實(shí)現，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實(shí)的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會(huì )，根據雙方協(xié)議，鴻海后續將不再參與雙方的合資公司運作。

  富士康沒(méi)有提及退出合資工廠(chǎng)的原因。這一規模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋(píng)果產(chǎn)品而聞名，近年來(lái)，該公司一直在向芯片領(lǐng)域擴張，以實(shí)現業(yè)務(wù)多元化。

  路透社援引知情人士透露，上述合資工廠(chǎng)的計劃進(jìn)展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂(yōu)，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問(wèn)題。

  具體來(lái)說(shuō)，據彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠(chǎng)一直未達到印度政府的標準，因此無(wú)法取得高達數十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

  合資工廠(chǎng)遇到的其他問(wèn)題包括，引入歐洲芯片制造商意法半導體作為技術(shù)合作伙伴的談判，陷入僵局。雖然合資公司設法獲得了意法半導體的技術(shù)許可，但印度政府已明確表示希望意法半導體能有更多的參與，例如在合作伙伴關(guān)系中持有股份。但知情人士稱(chēng)，意法半導體對此并不熱衷，談判仍處于懸而未決的狀態(tài)。

  富士康本次退出，不影響其他建廠(chǎng)計劃

  去年2月，富士康首次宣布與Vedanta合作建廠(chǎng)。富士康當時(shí)稱(chēng)，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。

  富士康本次退出，不影響其在印度的其他建廠(chǎng)計劃。目前，富士康在印度的計劃建廠(chǎng)一家位于Telangana，一家位于Bengaluru。

  Vedanta回應表示，對其半導體項目全力以赴，并已與其他合作伙伴合作，以建立印度第一個(gè)晶圓廠(chǎng)。公司已經(jīng)加倍努力，來(lái)實(shí)現莫迪的愿景。公司聲明稱(chēng)，“我們從一家著(zhù)名的集成設備制造商那里獲得了生產(chǎn)級40納米技術(shù)的許可。

  印度信息技術(shù)部副部長(cháng)Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對印度的計劃“沒(méi)有影響”，兩家公司都是印度“有價(jià)值的投資者”。印度政府無(wú)權探究?jì)杉宜綘I(yíng)公司為何選擇合作或是不合作。

  印度制造接連受挫

  當前，莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰略的重中之重，印度政府試圖吸引外國投資者在當地制造芯片廠(chǎng)。去年9月，針對Vedanta和富士康計劃在Gujarat建立芯片制造廠(chǎng)的計劃，莫迪稱(chēng)這是推動(dòng)印度芯片制造雄心的“重要一步”。

  富士康退出印度芯片工廠(chǎng)計劃，是對莫迪要將印度轉變?yōu)槿蛐愿呖萍贾圃鞆妵男坌牡囊粋€(gè)重大打擊，是“印度制造”遭遇的巨大挫折。分析認為，富士康的決定也會(huì )引起其他公司的關(guān)注和疑慮。

  印度預計到2026年其半導體市場(chǎng)價(jià)值將達到630億美元。2021年12月，印度批準了一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來(lái)印度建廠(chǎng)。印度政府表示，有信心吸引投資者投資芯片制造。

  印度去年收到了三份在其100億美元激勵計劃下，尋求設立工廠(chǎng)的申請。這其中包括：Vedanta和富士康的合資企業(yè)，總部在新加坡的IGSS公司，以及全球財團ISMC，Tower半導體是該財團的技術(shù)合作伙伴。

  然而三個(gè)申請均進(jìn)展不順。由于英特爾去年收購Tower半導體，ISMC的30億美元項目陷入停滯。IGSS的30億美元計劃也暫時(shí)停止，因為其想重新提交申請。印度現在已重新邀請企業(yè)申請該激勵計劃。