OIF批準了IC-TROSA實(shí)施協(xié)議 為400ZR鋪平道路

  ICCSZ訊（編譯：Nina）近期，OIF成員批準了集成相干發(fā)射機-接收機光學(xué)子組件(IC-TROSA)實(shí)施協(xié)議(IA)。該IA描述了兩種類(lèi)型的IC-TROSA，每種類(lèi)型都有望加速400-Gbps相干光模塊的開(kāi)發(fā)，包括基于400ZR IA的可插拔(例如QSFP-DD和OSFP)模塊。

  IC-TROSA子組件支持高帶寬和高階QPSK、8QAM和16QAM，符號速率高達64Gbaud。該IA所構建的組件應該能夠實(shí)現高達600Gbps的數據傳輸，從而適用于從數據中心互連、城域網(wǎng)到長(cháng)途的應用。

  ADVA研發(fā)總監和IC-TROSA IA技術(shù)編輯Scott Grindstaff表示：“IC-TROSA項目采用了激進(jìn)的方法來(lái)進(jìn)行相干光學(xué)組件集成，并提供了兩種新的封裝設計，將TX和RX集成、通用數字控制和性能監控都整合在小尺寸封裝中。此外，新的封裝設計還具有無(wú)光纖接口和回流焊兼容性等特色?！?

  IC-TROSA Type-1使用帶有球柵陣列(BGA)電接口的表面貼裝封裝，針對不需要激光器的硅光設計進(jìn)行了優(yōu)化。IC-TROSA Type-2針對基于InP的應用進(jìn)行了優(yōu)化，并使用了帶有柔性電纜電接口的金盒封裝。Type-2包括一個(gè)集成的可調激光器和一個(gè)雙工LC光學(xué)連接器。

  OIF PLL工作組副主席Karl Gass表示：“IC-TROSA IA是滿(mǎn)足線(xiàn)卡、前端可插拔和未來(lái)板載相干400G+光模塊密度需求的解決方案。它旨在使光子封裝標準化以便使用，同時(shí)將內部實(shí)施留給供應商?！?

  在今年ECOC展會(huì )上，OIF原計劃展示兩種類(lèi)型的示例。Gass表示，有ADVA LOGO的Type-1設備參加了展示，但Finisar(現為II-VI)的Type-2在運輸途中被延遲。他預計在下個(gè)季度左右會(huì )出現使用IC-TROSA的400ZR模塊。