環(huán)球晶圓正按計劃擴充硅晶圓產(chǎn)能 著(zhù)眼長(cháng)遠需求

  ICC訊 6月22日消息，據國外媒體報道，在多領(lǐng)域芯片需求依舊強勁，電動(dòng)汽車(chē)、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域對芯片的需求越來(lái)越大的情況下，芯片制造商對硅晶圓的需求也持續強勁，未來(lái)需求也預計會(huì )更高。

  而英文媒體的報道顯示，當前全球重要的晶圓供應商環(huán)球晶圓，就在按計劃推進(jìn)他們的硅晶圓產(chǎn)能擴充事宜。

  環(huán)球晶圓在按計劃推進(jìn)硅晶圓產(chǎn)能擴充，是由他們的董事長(cháng)透露的。他們擴充硅晶圓的產(chǎn)能，并不是為了滿(mǎn)足當前的強勁需求，而是立足于長(cháng)遠的需求擴充產(chǎn)能的。

  從外媒的報道來(lái)看，環(huán)球晶圓在推進(jìn)的產(chǎn)能擴充計劃，可能就是今年年初宣布的36億美元產(chǎn)能擴充計劃。

  在收購S(chǎng)iltronic的交易告吹之后，外媒就報道稱(chēng)環(huán)球晶圓將投資36億美元擴充產(chǎn)能，包括投資20億美元新建一座工廠(chǎng)，另外投資16億美元擴充現有工廠(chǎng)的產(chǎn)能。