臺積電擬投資數百億元建新廠(chǎng)房和升級技術(shù)

  ICCSZ訊 據外媒報道，臺積電董事會(huì )已同意投資33.6億美元(約合234億元人民幣)建造新的芯片廠(chǎng)、推進(jìn)技術(shù)升級以及增加相關(guān)產(chǎn)能。

  新的資金還將用于研發(fā)和2019年第一季度的資本開(kāi)支。

  該董事會(huì )還批準另外投資1732萬(wàn)美元(約合1.2037億元人民幣)在2019年上半年用于租賃資產(chǎn)。

  臺積電的技術(shù)領(lǐng)導地位推高了它的每塊晶片的平均營(yíng)收。據市場(chǎng)研究公司IC Insights稱(chēng)，在2018年，臺積電每塊晶片的平均營(yíng)收預計會(huì )達到1382美元，這比格羅方德的1014美元高出36%，比聯(lián)華電子的715美元高出93%。

  IC Insights公司在一份單獨的報告中指出，在2018年銷(xiāo)售額領(lǐng)先的前15大芯片公司中，臺積電是唯一的純芯片代工企業(yè)。在今年，臺積電有望成為全世界第四大芯片公司，僅次于三星、英特爾和SK海力士。

  (樂(lè )學(xué)/編譯)