全球12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能在2026年將創(chuàng )下新高 預計月產(chǎn)能達到960萬(wàn)片

  ICC訊  3月29日消息，據外媒報道，由于各大廠(chǎng)商相繼建設生產(chǎn)線(xiàn)或增加產(chǎn)能，全球12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，在2026年將創(chuàng )下新高，預計月產(chǎn)能將達到960萬(wàn)片晶圓。

  全球12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能在2026年達到960萬(wàn)片晶圓，源自國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的數據。

  國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的總裁兼CEO Ajit Manocha表示，雖然全球12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張的步伐在放緩，但這一行業(yè)仍專(zhuān)注于增加產(chǎn)能，以滿(mǎn)足半導體的長(cháng)期強勁需求。

  國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )披露，在2022年-2026年，包括格羅方德、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星電子、SK海力士、中芯國際、德州儀器、臺積電等在內的芯片廠(chǎng)商，預計都將增加12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，這些公司計劃的82座新工廠(chǎng)或生產(chǎn)線(xiàn)，將在2023年至2026年間投入運營(yíng)。

  從國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的數據來(lái)看，專(zhuān)注于成熟制程工藝的投資，國內12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，在全球將占有約四分之一的比例，月產(chǎn)能預計將達到240萬(wàn)片晶圓，在全球產(chǎn)能中所占的比例預計將由去年的22%，增至2026年的25%。

  由于存儲芯片需求疲軟，韓國廠(chǎng)商12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，在全球所占的比例預計將由去年的25%，下滑至2026年的23%。

  在汽車(chē)領(lǐng)域芯片及大規模投資的推動(dòng)下，美洲、歐洲及中東的產(chǎn)能份額，預計都會(huì )有提升，去年僅占0.2%份額的美洲市場(chǎng)，在2026年預計增至近9%;歐洲及中東的份額預計由6%增至7%。東南亞12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能份額，在2022到2026年預計保持不變，仍是4%。