聯(lián)發(fā)科、博通、英特爾等創(chuàng )立OpenRF聯(lián)盟

  ICC訊 為實(shí)現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及芯片模組中軟硬體功能的互通性，進(jìn)一步朝5G開(kāi)放式架構前進(jìn)，多家芯片及RFFE供應商日前以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯(lián)盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科、村田制作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等業(yè)者，力求為5G原始設備制造商(OEM)提供較良好的系統性能，并于RFFE芯片模組上能有更多元的選擇的同時(shí)，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低總體成本。

  Mobile Experts首席分析師Joe Madden表示，由于射頻前端市場(chǎng)已變得極度復雜，因此業(yè)界需要對此采取相應手段因應此類(lèi)復雜架構。而Open RF Association透過(guò)標準化一些通用元素，進(jìn)而使RFFE供應商可將研發(fā)動(dòng)能聚焦在創(chuàng )新層面;與此同時(shí)，在非競爭領(lǐng)域的通用基礎元件也可望縮短產(chǎn)品的上市時(shí)程，并確?？缙脚_之間的相容性。此外，透過(guò)改善市場(chǎng)經(jīng)濟規模，業(yè)界可望省下數百萬(wàn)美元的資金，但卻不會(huì )削弱供應商間的競爭狀況。

OpenRF期望芯片供應商及OEM可實(shí)現5G RFFE模組的互通性，加速打入5G市場(chǎng)

  為了支持RFFE及芯片模組的互通性，以利建構穩固的生態(tài)系統，OpenRF計畫(huà)推動(dòng)數項舉措，如針對系列核心芯片模組及RFFE功能與介面，以實(shí)現5G基頻的互通性，并且支持供應商的創(chuàng )新;同時(shí)，該聯(lián)盟也規畫(huà)根據產(chǎn)業(yè)標準構建標準，盡可能提升RFFE的可配置性(Configurability)及有效性(Effectiveness);另一方面，該聯(lián)盟也打算開(kāi)發(fā)通用的硬體抽象層(Abstraction)，以增強收發(fā)器/數據機及RFFE模組介面，并規畫(huà)擬定射頻功率管理辦法。

  OpenRF表示，其成立要旨為提供開(kāi)源框架，在不限制創(chuàng )新的前提下規范軟硬體介面，并預期為5G OEM帶來(lái)多元的彈性，使其能于上市時(shí)間、成本性能與供應鏈角色之間獲取優(yōu)勢，在具有眾多供應商的生態(tài)系統選擇較有利的解決方案，并于5G基頻上使用相同的RFFE。據此，該聯(lián)盟目前已獲一些全球芯片/RFFE供應商及設備制造商的支持，進(jìn)一步改善傳統參考設計流程，將更有利的可調控方案加速推向市場(chǎng)，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)利益。