OFC22：Scintil Photonics推III-V增強型硅光子IC

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州圣地亞哥OFC，2022年3月7日--Scintil Photonics，一家開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售硅光子集成電路的無(wú)晶圓廠(chǎng)公司，今天宣布將在OFC2022上推出一款I(lǐng)II-V增強型硅光子集成電路(IC)原型。公司首席執行官Sylvie Menezo將在關(guān)于新興光子互連的特別會(huì )議上發(fā)言(3月8日，下午2:00-6:30)，公司展位號5227。

  Scintil的增強型硅光子IC是一種單芯片解決方案，包括由商業(yè)代工廠(chǎng)提供的標準硅光子制成的所有有源和無(wú)源元件，并在背面集成了III-VI光學(xué)放大器/激光器。

  Scintil的解決方案將促進(jìn)數據中心、高性能計算(HPC)和5G網(wǎng)絡(luò )的通信，這些都是光模塊的主要用戶(hù)。全球光模塊市場(chǎng)預計在2026年達到209億美元，2021年到2026年的復合年增長(cháng)率為14%。

  Scintil Photonics總裁兼首席執行官Sylvie Menezo表示:“我們很高興在今年的OFC上推出我們的原型IC。公司與商業(yè)代工廠(chǎng)的密切合作是實(shí)現這一制造里程碑的關(guān)鍵，從而實(shí)現了前所未有的集成水平和性能。Scintil已經(jīng)與三個(gè)領(lǐng)先的客戶(hù)合作;我們可以使用多客戶(hù)標準工藝在商業(yè)大批量硅代工廠(chǎng)進(jìn)行原型制作和生產(chǎn)，這對客戶(hù)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要?！?

  技術(shù)特點(diǎn)和主要優(yōu)勢

  這款1600Gbit/sec的原型IC集成了最先進(jìn)的硅調制器和鍺光電探測器，支持56Gbaud PAM4，還集成iii - v光放大器。這種顛覆性的IC技術(shù)能夠以具有競爭力的每千兆每秒成本通過(guò)并行化和增加波特率來(lái)提供可持續的比特率。該IC利用硅上III-V材料的晶圓級鍵合來(lái)集成光學(xué)放大器/激光器。

  解決一些關(guān)鍵行業(yè)挑戰

  顯著(zhù)減少組件和有源Alignments，從而提高成本效益。滿(mǎn)足可插拔收發(fā)器市場(chǎng)和共封裝/近封裝光學(xué)器件要求，使光學(xué)芯片接近數據中心環(huán)境中的高性能處理單元(XPU)。內在氣密性消除了對密封封裝的要求。