五年內投資2.8億美元 三星將在日本建立先進(jìn)芯片封裝研究中心

  ICC訊 根據日本橫濱市的一份公告，三星電子將在五年內投資約400億日元（合2.8億美元），在日本建立一個(gè)先進(jìn)芯片封裝研究中心。

  三星芯片業(yè)務(wù)負責人Kyung Kye-hyun在橫濱市的公告中指出，日本工廠(chǎng)將使三星加強其在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，并與總部位于橫濱的封裝相關(guān)公司合作。

  此前有消息稱(chēng)，三星正考慮在日本神奈川縣建立一個(gè)封裝工廠(chǎng)，以加深與日本芯片制造設備和材料制造商的聯(lián)系，三星在該縣已經(jīng)有一個(gè)研發(fā)中心。

  目前各家公司都在競相開(kāi)發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)，即將多個(gè)組件集成到一個(gè)封裝中，以提高芯片的整體性能。Yole在報告指出，經(jīng)歷上半年的低迷，先進(jìn)封裝市場(chǎng)第三季度將迎來(lái)23.8%的強勁增長(cháng)，預計今年全年市場(chǎng)保持平穩增長(cháng)，并在未來(lái)五年實(shí)現8.7%的年復合增長(cháng)速度，從2022年的439億美元增長(cháng)至2028年的724億美元。

  Yole強調，2023年半導體行業(yè)將迎來(lái)具有挑戰性的一年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)預計將保持在430億美元的水平。先進(jìn)封裝市場(chǎng)的收入預計將在2.5D/3D、FCBGA和FO封裝領(lǐng)域出現輕微增長(cháng)，而其他技術(shù)平臺可能會(huì )因移動(dòng)和消費市場(chǎng)需求疲軟而經(jīng)歷收入下降。