英特爾開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)，加速在芯片之間傳輸信息

　　【ICCSZ訊】英特爾目前正在致力于一項促進(jìn)硅芯片之間的通信的新技術(shù)，在節約能源的同時(shí)幫助加速云數據中心的工作。但根據一位華爾街分析師的說(shuō)法，這項研究三五年之內還無(wú)法服務(wù)于商業(yè)應用。

　　Susquehanna Financial 的 Christopher Rolland 于本周二表示，該技術(shù)把微小的激光器和光纖連接嵌入芯片中，將數據直接傳輸到另一芯片。隨著(zhù)半導體行業(yè)中芯片能負荷的晶體管數量達到上限，未來(lái)在芯片之間傳輸信息的功能至關(guān)重要。

　　Rolland 在他的報告中寫(xiě)道:

　　這項技術(shù)可以算作奇跡了，我們認為這將改變英特爾公司乃至全行業(yè)的游戲規則。

　　英特爾有望在其 PC 芯片市場(chǎng)放緩的情況下使用這項技術(shù)。雖然其數據中心芯片部門(mén)表現良好，但是移動(dòng)設備芯片的新市場(chǎng)任然面臨困境。不考慮英特爾去年收購小型芯片制造商 Altera 的影響，該公司今年前 9 個(gè)月的收入增長(cháng)比僅為 3% 。

　　Rolland 表示，作為一種新技術(shù)，硅光子可以使英特爾的數據中心芯片更加高效，從而大大提高銷(xiāo)售額。例如，英特爾的 Xeon 芯片用于服務(wù)器中央處理器，該芯片可以使用新技術(shù)將信息直接傳輸到現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)，用于運行大數據分析和機器學(xué)習的特殊算法。這樣的連接將使兩個(gè)芯片的通信達到一個(gè)芯片的速度，而且所需要的能量更少。

　　英特爾公開(kāi)表示，他們計劃最終將硅光子直接集成到芯片上。但目前沒(méi)有給出整合的細節，Rolland 的設想最終可能無(wú)法達成。

　　英特爾目前已經(jīng)公開(kāi)了一些與該技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)品。8 月份，該公司表示，他們創(chuàng )建了硅光子設備，能以 100 千兆/秒的速度在數公里的距離內傳輸數據。但目前的產(chǎn)品旨在圍繞云數據中心服務(wù)器移動(dòng)信息，而不是在更小規模的芯片之間。

　　英特爾發(fā)言人周二未就Rolland的報告置評。

　　從思科和 IBM 到 Luxtera 和 Rockley Photonics 這樣規模較小的私有企業(yè)，不少公司正在致力于硅光子技術(shù)的研究。

　　然而三到五年的時(shí)間對于大多數投資者來(lái)講可能有點(diǎn)遙遠，至少目前沒(méi)有太多投資人顯示出較大的興趣，在本周二的交易中，英特爾的股價(jià)幾乎沒(méi)有變化。