高通擬進(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域：與中國廠(chǎng)商合作

　　ICCSZ訊 智能手機芯片制造商高通周三在分析師會(huì )議上宣布，該公司計劃進(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域，與英特爾、AMD等公司展開(kāi)競爭。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)周三表示，該公司將會(huì )為數據中心生產(chǎn)ARM架構的服務(wù)器芯片，但沒(méi)有透露具體的生產(chǎn)計劃及產(chǎn)品細節。

　　高通執行總裁保羅·雅各布(executive chairman)周四也在中國烏鎮舉行的世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )上稱(chēng)，該公司將與中國廠(chǎng)商合作，共同開(kāi)發(fā)低功耗芯片。