IC Insights：2023年半導體銷(xiāo)售額將下降5%

  ICC訊  據市場(chǎng)調研機構IC Insights最新發(fā)布的報告，全球半導體銷(xiāo)售額預計在2022年增長(cháng)3%，并創(chuàng )下6360億美元的銷(xiāo)售額新紀錄。然而需求疲軟，庫存高企等因素阻礙，預計2023年半導體總銷(xiāo)售額將減少5%。

  但在經(jīng)歷了2023年的周期性下滑后，IC Insights預測半導體銷(xiāo)售額將出現反彈，并在未來(lái)三年實(shí)現更強勁的增長(cháng)。到2026年，半導體銷(xiāo)售額預計攀升至8436億美元，年復合增長(cháng)率為6.5%。

  回顧這一輪半導體周期，疫情帶來(lái)了居家辦公需求，2020年和2021年，全球智能家居設備出貨量分別為8.54億臺和8.96億臺;全球個(gè)人電腦出貨量分別3.04億臺和3.49億臺，分別同比增長(cháng)13.1%和14.8%;全球PC顯示器出貨量達到1.37億臺和1.44億臺，成為2012年以來(lái)出貨量的高位。隨著(zhù)動(dòng)力電池技術(shù)的成熟，電動(dòng)汽車(chē)的滲透率提高，全球電動(dòng)汽車(chē)2020年和2021年的銷(xiāo)量分別達312萬(wàn)輛和650萬(wàn)輛，同比增長(cháng)41%和109%。

  半導體產(chǎn)業(yè)的需求側強勁增長(cháng)，而供給側產(chǎn)能緊張，8英寸產(chǎn)線(xiàn)主要用于生產(chǎn)模擬芯片、功率器件、傳感器芯片等，下游面向汽車(chē)、工業(yè)、智能手機等，而8英寸晶圓線(xiàn)擴產(chǎn)力度較小，2016-2019年均復合增速在3.7%，作為上一代產(chǎn)線(xiàn)的6英寸及更小尺寸的晶圓廠(chǎng)逐漸關(guān)閉或改建，導致8英寸晶圓線(xiàn)產(chǎn)能利用率偏高，維持在90%以上。

  需求平緩時(shí)期尚能達到平衡，需求集中釋放時(shí)期，平衡立即被打破。具有代表性的是MCU芯片，2021年，車(chē)用MCU緊缺，MCU平均售價(jià)上漲10%，創(chuàng )25年來(lái)最大漲幅，銷(xiāo)售額達到196億美元，同比增長(cháng)23%，2022年第二季度起價(jià)格回歸常態(tài)。

  2022 年前三季度，消費電子市場(chǎng)低迷，據預測，全年全球智能手機出貨量約為12.6億部，降幅為6.8%，PC出貨量將同比下滑12.8%至3.05億臺，隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)下游的階段性飽和，芯片庫存漸漸攀升。

  信達證券指出，海外及中國臺灣主要半導體廠(chǎng)商庫存同比增速自2021年第三季度開(kāi)始上行，第二季度同比增長(cháng)約30%，日本集成電路產(chǎn)成品庫存增速自4月份開(kāi)始放緩，9月份同比增加約28%。截至2022年三季度，國內芯片設計公司大部分庫存仍處在高位，中信證券表示，芯片廠(chǎng)商及下游產(chǎn)業(yè)鏈正積極去庫存，預計至2023年一季度相關(guān)芯片廠(chǎng)商庫存壓力有望逐步緩解，年中有望回到正常水平。