Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up與Scale-out架構的互聯(lián)技術(shù)組合

  ICC訊  美國加州圣克拉拉，2025年3月31日——數據基礎設施半導體解決方案領(lǐng)導者M(jìn)arvell Technology（納斯達克：MRVL）在OFC 2025展會(huì )上展示其面向AI橫向擴展（Scale-out）與縱向擴展（Scale-up）部署的互聯(lián)技術(shù)組合。Marvell將通過(guò)其#2129展位及合作伙伴展位的多場(chǎng)演講與演示分享戰略愿景。

  互聯(lián)技術(shù)——作為加速基礎設施中可靠快速傳輸數據的"神經(jīng)系統"的半導體、軟件和系統——正經(jīng)歷革命性變革。據LightCounting預測，全球數據基礎設施的快速建設將使互聯(lián)芯片組市場(chǎng)規模在2030年前增長(cháng)兩倍以上，達到115億美元。未來(lái)數年，互聯(lián)技術(shù)將實(shí)現根本性轉型，通過(guò)支持更高速度、更遠距離、更低延遲及更大數據流量，滿(mǎn)足訓練、推理等AI與云服務(wù)需求。

  針對機架與行級縱向擴展架構，共封裝光學(xué)（CPO）、線(xiàn)性驅動(dòng)光學(xué)（LPO）、共封裝銅纜（CPC）、有源電纜（AEC）及PCIe重定時(shí)器等技術(shù)，將為跨越多機架、相距數米、包含數百個(gè)XPU與CPU的行級計算系統鋪平道路，其每瓦性能與任務(wù)完成時(shí)間將超越現有系統。400G/通道網(wǎng)絡(luò )與精簡(jiǎn)相干DSP等橫向擴展網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，則能大幅提升網(wǎng)絡(luò )承載能力，將鏈路距離從米級延伸至公里級，構建更強大、靈活的云級基礎設施。

  Marvell將在OFC 2025展示的產(chǎn)品、技術(shù)及生態(tài)合作包括：

  400G PAM4技術(shù)：業(yè)界首個(gè)224G波特率完整電光鏈路400G/通道技術(shù)現場(chǎng)演示。該技術(shù)是實(shí)現3.2T光互聯(lián)與204.8T交換機的關(guān)鍵一步。

  AI縱向與橫向擴展共封裝平臺：展示CPO與CPC技術(shù)如何實(shí)現更高互聯(lián)密度與更遠距離，包括支持快速維護與便捷制造的系統級XPU與交換機實(shí)施方案。

  1.6T硅光引擎（面向縱向擴展網(wǎng)絡(luò )）：集成于200G/通道1.6T LPO參考設計模塊的新型1.6T硅光引擎。

  200G/波長(cháng)1.6T PAM4光互聯(lián)（面向AI橫向擴展）：演示行業(yè)首款3nm制程1.6T PAM4互聯(lián)平臺Ara，具備200Gbps電光接口。

  800G ZR/ZR+可插拔光模塊（面向多站點(diǎn)AI訓練）：COLORZ® 800可插拔DCI模塊現場(chǎng)演示，支持800G ZR與具備概率整形功能的800G ZR+模式，實(shí)現800Gbps超1000公里傳輸。

  200G/通道1.6T有源電纜（面向AI縱向與橫向擴展）：演示量產(chǎn)級Alaska® A AEC DSP以8x200G實(shí)現1.6T總帶寬，支持多機架縱向擴展系統。多家合作伙伴還將展示面向200G/通道加速基礎設施的1.6T AEC DSP，以及支持7米連接的800G AEC DSP。

  PCIe Gen6/Gen7 SerDes光電端到端傳輸：Alaska P PCIe Gen6重定時(shí)器通過(guò)TeraHop提供的100G/通道LPO模塊驅動(dòng)光纖信號傳輸的實(shí)操演示；另展示采用TeraHop 200G/通道LPO模塊、面向未來(lái)PCIe Gen7重定時(shí)器的128G SerDes電路性能。

  51.2T橫向擴展架構：通過(guò)CPU服務(wù)器模擬AI集群數據流，展示包含RDMA網(wǎng)卡、銅纜/光互聯(lián)（含7米有源電纜）及支持SONiC的交換機的端到端解決方案，覆蓋前端架頂/行中/行尾葉脊架構與后端交換架構應用。

  OFC 2025期間，Marvell高管與技術(shù)專(zhuān)家將參與多場(chǎng)主旨演講、專(zhuān)題討論及技術(shù)研討會(huì )，探討行業(yè)關(guān)鍵議題。完整議程詳見(jiàn)：https://www.marvell.com/company/events/ofc-2025.html

  關(guān)于Marvell

  為提供連接全球的數據基礎設施技術(shù)，我們基于最強大的基石——與客戶(hù)的合作伙伴關(guān)系構建解決方案。25年來(lái)，全球領(lǐng)先科技企業(yè)信賴(lài)我們的半導體解決方案來(lái)實(shí)現數據傳輸、存儲、處理與安全保護，這些方案既滿(mǎn)足客戶(hù)當前需求，又支持未來(lái)發(fā)展愿景。通過(guò)深度協(xié)作與透明流程，我們正從根本上推動(dòng)未來(lái)企業(yè)、云、汽車(chē)及運營(yíng)商架構的變革——讓改變朝著(zhù)更好的方向發(fā)生。