Marvell宣布業(yè)界首個(gè)加速基礎架構芯片的2nm平臺

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州圣克拉拉--2024年3月7日--數據基礎設施半導體解決方案的領(lǐng)導者M(jìn)arvell Technology, Inc.(納斯達克：MRVL)正在擴大與臺積電的合作，開(kāi)發(fā)業(yè)界首個(gè)生產(chǎn)針對加速基礎設施優(yōu)化的2nm半導體的技術(shù)平臺。

  - Marvell將與臺積電的長(cháng)期合作伙伴關(guān)系擴展到2nm制造領(lǐng)域。
  - 2nm構建模塊和基礎IP，以提高用于加速基礎設施的云優(yōu)化硅的性能和效率。
  - Marvell在5nm和3nm基礎架構芯片領(lǐng)域領(lǐng)先。

  Marvell 2nm平臺背后是該公司業(yè)界領(lǐng)先的IP產(chǎn)品組合，涵蓋了全方位的基礎設施需求，包括速度超過(guò)200Gbps的高速長(cháng)距離SerDes、處理器子系統、加密引擎、片上系統結構、芯片到芯片互連，以及用于計算、內存、網(wǎng)絡(luò )和存儲架構的各種高帶寬物理層接口。這些技術(shù)將成為生產(chǎn)云優(yōu)化定制計算加速器、以太網(wǎng)交換機、光和銅互連數字信號處理器以及為人工智能集群、云數據中心和其他加速基礎設施提供動(dòng)力的其他設備的基礎。

  投資于互連和高級封裝等平臺組件對于加快基礎設施建設至關(guān)重要：平臺級的突破緩解了可能阻礙整個(gè)系統性能的數據瓶頸，并減少了用于運行最復雜應用的多芯片解決方案的成本和上市時(shí)間。

  Marvell首席開(kāi)發(fā)官Sandeep Bharathi表示：“未來(lái)的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著(zhù)的進(jìn)步。2nm平臺將使Marvell能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎IP，以構建能夠實(shí)現人工智能承諾的加速基礎設施。我們與臺積電在5nm、3nm和現在的2nm平臺上的合作，有助于Marvell擴大在硅方面所能取得的成就?！?

  臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁Kevin Zhang表示：“臺積電很高興與Marvell合作，共同開(kāi)發(fā)一個(gè)平臺，以推進(jìn)我們2nm工藝技術(shù)的加速基礎設施。我們期待與Marvell繼續合作，利用臺積電一流的工藝和封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的連接和計算產(chǎn)品?！?

  Marvell憑借其5nm平臺將先進(jìn)節點(diǎn)技術(shù)引入基礎設施硅，從一個(gè)快速跟隨者轉變?yōu)轭I(lǐng)導者。Marvell緊隨這一成就，推出了幾款5nm設計，以及首個(gè)基于臺積電3nm工藝的基礎架構硅產(chǎn)品組合。

  Bharathi說(shuō)：“我們采用模塊化的方法進(jìn)行半導體設計研發(fā)，首先專(zhuān)注于鑒定可用于廣泛設備的基礎模擬、混合信號IP和先進(jìn)封裝。這使我們能夠更快地將工藝制造進(jìn)步等創(chuàng )新推向市場(chǎng)?！?

  原文：Marvell Announces Industry’s First 2nm Platform for Accelerated Infrastructure Silicon -- https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-announces-industry-first-2nm-platform-for-accelerated-infrastructure-silicon.html