德國DIAS推出多款最新研發(fā)的激光器產(chǎn)品

        德國DILAS半導體激光有限公司于2009年近期宣布推出多款最新研發(fā)的激光器產(chǎn)品，包括：

新準連續多陣列光纖耦合模塊

　　最新研發(fā)的多陣列光纖耦合準連續模塊產(chǎn)品線(xiàn)，基于緊湊外形的高穩定設計，DILAS光纖耦合模塊可廣泛適用于國防，太空和科學(xué)等領(lǐng)域。德國DILAS為激光工業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)高亮度，高功率及高穩定性的新準連續光纖耦合模塊。波長(cháng)在790nm-980nm的準連續光纖耦合模塊，數值孔徑為0.22、光電轉化率大于35%、光纖芯徑為800μm，輸出功率高達500W。
 
　　封裝使用了最多10個(gè)陣列的設計結構，并且是工業(yè)標準傳導制冷的陣列，這些陣列是基于嚴格工業(yè)標準進(jìn)行光學(xué)封裝及偏振方法耦合起來(lái)，已經(jīng)達到業(yè)界領(lǐng)先水平！此準連續多陣列光纖耦合模塊僅需要工業(yè)水制冷或風(fēng)冷。 

　DILAS定制能力非常強，能為客戶(hù)定制不同波長(cháng)的產(chǎn)品。DILAS應客戶(hù)要求，可為所有光纖耦合產(chǎn)品提供功率傳感器和光纖互鎖等復選功能。 

新300W@200um多陣列光纖耦合模塊

　　最新研發(fā)的多陣列光纖耦合模塊, 波長(cháng)為976nm時(shí)，光纖芯徑200µm，輸出功率高達300W。
 
        德國DILAS半導體激光有限公司為激光工業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)高亮度， 高功率及高穩定性的多陣列光纖耦合模塊產(chǎn)品。此多陣列光纖耦合模塊在無(wú)光纖包層的情況下，，耦合進(jìn)光纖芯徑為200µm 的QBH高功率光纖，其輸出功率高達300W，其數值孔徑低于0.20，光電轉化率大于35%。DILAS封裝使用了10個(gè)陣列的設計結構，基于嚴格工業(yè)標準的光學(xué)封裝及偏振方法耦合起來(lái)，已經(jīng)達到業(yè)界領(lǐng)先水平！此多陣列光纖耦合模塊僅需要工業(yè)水制冷。 

        除高亮度和高效性外， DILAS 新300W@200um多陣列光纖耦合模塊可在300W輸出功率連續工作條件下超過(guò)10000小時(shí)，性能優(yōu)良。 

         DILAS定制能力非常強，能為客戶(hù)定制不同波長(cháng)的產(chǎn)品。DILAS多陣列光纖耦合模塊適用于半導體激光器直接應用，也是光纖激光器和固體激光器的理想泵浦源。

DILAS新二維陣列光纖耦合模塊 

        多bar光纖耦合模塊系列中的DILAS最小尺寸的設計，其波長(cháng)為808nm,976nm和1550nm時(shí)，直徑400µm的光纖能達到80W的輸出功率。 

　　德國DILAS多bar光纖耦合模塊為工業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)高亮度高功率產(chǎn)品， 其產(chǎn)品具有結構緊湊，帶指示光等優(yōu)點(diǎn)。DILAS波長(cháng)為808nm和976nm的多bar光纖耦合模塊，通過(guò)芯徑為400µm，數值孔徑小于0.22的光纖輸出，光電轉化率大于35%，輸出功率達80W；1550nm陣列光纖耦合模塊，輸出功率可達30W。此新型外殼具有體積小功能全的特點(diǎn)，完全滿(mǎn)足客戶(hù)需求。二個(gè)bar的設計基于標準工業(yè)傳導冷卻bar，可采用工業(yè)水冷制冷或風(fēng)冷。 

　　除高亮度和高效性外， DILAS 新二個(gè)bar光纖耦合模塊可在80W輸出功率條件下連續工作超過(guò)10000小時(shí)，性能優(yōu)良。 

　　DILAS光纖耦合模塊可根據客戶(hù)需求定制波長(cháng)。DILAS多bar光纖耦合模塊適用于半導體激光器直接應用，是光纖激光器和固體激光器的理想泵浦源。DILAS的光耦合系列產(chǎn)品均可提供指示光，功率傳感器，光纖互鎖和可置換保護窗口等復選式功能，提高模塊的性?xún)r(jià)比。德國DILAS的每一個(gè)陣列都嚴格按照工業(yè)最高標準生產(chǎn)，是最穩定的高光束質(zhì)量泵浦源。


DILAS推出新型準連續高功率半導體激光器垂直疊陣 

        DILAS新型準連續高功率半導體垂直疊陣。該疊陣結構緊湊，可實(shí)現波長(cháng)范圍在808nm到9xxnm間，每個(gè)陣列的輸出峰值功率高達300W，快軸準直可選。 

        DILAS高功率半導體激光器垂直疊陣結構緊湊，完全采用金錫融焊接的易集成封裝模式，可輸出千瓦級以上準連續激光，完全適用于高溫環(huán)境下的應用，并可作為固態(tài)激光器以及國防應用中激光器的理想泵浦源。
 
　 傳導冷卻型垂直疊陣可實(shí)現1個(gè)bar，7個(gè)bar以及8個(gè)bar的封裝模式，在占空比為4%的模式下，單個(gè)bar功率高達200W。無(wú)論在哪種環(huán)境下，DILAS先進(jìn)的封裝技術(shù)及高精度光學(xué)安裝使您對陣列的控制得心應手，并實(shí)現陣列快軸發(fā)散角最小6mrad。 

　 DILAS產(chǎn)品波長(cháng)可選，并可根據客戶(hù)需要量身定做產(chǎn)品。另外，DILAS標準模塊也可根據客戶(hù)具體需求訂制不同的界面，光束傳播特性以及激光器的機械尺寸等。

DILAS擴展可見(jiàn)光波長(cháng)的高功率半導體激光器陣列產(chǎn)品
　　
        DILAS擴展了傳導冷卻半導體激光器陣列其可見(jiàn)光波長(cháng)的產(chǎn)品。 

　　此類(lèi)傳導冷卻半導體激光器陣列的可見(jiàn)波長(cháng)范圍覆蓋632nm,635nm,638nm,650nm和677nm，激光輸出功率在4W-20W之間?？燧S準直密閉封裝的傳導冷卻模塊或光纖耦合模塊，有助于推動(dòng)新型的半導體激光器應用，如Cr3+ LiCAF泵浦，全息攝影，照明和醫療等。 

　　波長(cháng)可見(jiàn)的半導體激光陣列均可集成到DILAS公司的所有其他產(chǎn)品和封裝中， 如多半導體激光陣列光纖耦合模塊或多半導體激光疊陣。

DILAS 高功率半導體激光器垂直疊陣 

　DILAS高功率半導體激光器垂直疊陣。當其波長(cháng)為9xxnm系列(915nm,940mn和980nm)，連續輸出模式下，單bar的輸出功率高達150W。 

　 DILAS高功率半導體垂直疊陣結構緊湊，易于集成封裝，廣泛適用于半導體泵浦固體激光器，材料加工，國防和醫療等領(lǐng)域。 

　 DILAS水冷式垂直疊陣可耦合進(jìn)高達30個(gè)bar條，實(shí)現快慢軸同時(shí)準直。DILAS產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)最嚴格的一系列測試之后，先進(jìn)的封裝技術(shù)和高精度的光纖安裝可實(shí)現完全控制，激光束的中心波長(cháng)偏差值在±3mrad之內。 

　DILAS該系列產(chǎn)品的標準設計是配有防塵罩或密封封裝外殼的開(kāi)放式垂直疊陣。根據客戶(hù)不同需求， DILAS可自主設計不同的封裝模式。另外， DILAS標準模塊可訂制激光器界面，光束傳播范圍以及激光器的機械尺寸等。

關(guān)于德國DILAS半導體激光公司：

　　德國DILAS半導體激光公司是全球最領(lǐng)先的高功率半導體激光器研發(fā)、設計和制造商，一直致力于為工業(yè)制造、國防、印刷、醫療以及科研市場(chǎng)提供最先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)。DILAS于1994年成立于德國美因茲，是全球唯一在德國、美國和中國（南京）建有生產(chǎn)基地的高功率半導體公司。DILAS的一貫宗旨是最新、最好、最多，真誠為全球客戶(hù)提供高功率、高性能、高亮度半導體激光器件以及光纖耦合半導體激光產(chǎn)品。