ICC訊 對于芯片廠(chǎng)商而言,光刻機顯得至關(guān)重要,而ASML也在積極布局新的技術(shù)。據外媒報道稱(chēng),截至 2022 年第一季度,ASML已出貨136個(gè)EUV系統,約曝光7000萬(wàn)個(gè)晶圓已曝光。按照官方的說(shuō)法,新型號的EUV光刻機系統 NXE:3600D將能達到93%的可用性,這將讓其進(jìn)一步接近DUV光刻機(95%的可用性)。
數據顯示,NXE:3600D系統每小時(shí)可生產(chǎn)160個(gè)晶圓 (wph),速度為30mJ/cm,這比 NXE:3400C高18%。二正在開(kāi)發(fā)的 NXE:3800E系統最初將以30mJ/cm的速度提供大過(guò)195wph的產(chǎn)能,并在吞吐量升級后達到220wph。
據介紹,NXE:3600E 將在像差、重疊和吞吐量方面進(jìn)行漸進(jìn)式光學(xué)改進(jìn),而在0.33 NA的EUV光刻機領(lǐng)域,ASML路線(xiàn)圖包括到2025年左右推出吞吐量約為220wph的NXE:4000F。
對于0.55 NA的光刻機,需要更新的不但是其光刻機系統。同時(shí)還需要在光掩模、光刻膠疊層和圖案轉移工藝等方面齊頭并進(jìn),才能讓新設備應用成為可能。
根據ASML 在一季度財務(wù)會(huì )議上披露的數據,公司的目標是在2022年出貨55臺EUV系統,并到2025年實(shí)現(最多)90臺工具的計劃。ASML同時(shí)還承認, 90臺可能超過(guò)2025年的實(shí)際需求,不過(guò)他們將其描述為為滿(mǎn)足2030年1萬(wàn)億美元半導體行業(yè)需求所做出的巨大努力。
按照之前的說(shuō)法,ASML正在研發(fā)新款光刻機,價(jià)值高達4億美元(約合26億元人民幣),雙層巴士大、重超200噸。原型機預計2023年上半年完工,2025年首次投入使用,2026年到2030年主力出貨。
這款機器應該指的就是High-NA EXE:5200(0.55NA),Intel是全球第一個(gè)下單的公司。所謂High-NA也就是高數值孔徑,2nm之后的節點(diǎn)都得依賴(lài)它實(shí)現。