西門(mén)子攜手格羅方德提供值得信賴(lài)的硅光子驗證

  ICC訊 近日，西門(mén)子數字行業(yè)軟件(Siemens Digital Industries Software)宣布其Calibre® nmPlatform 可以幫助設計人員使用格羅方德(GF)最新硅光子平臺。GF的下一代、單片平臺，即Fotonix ?是行業(yè)首個(gè)結合具有差異化光子學(xué)和RF-CMOS 300mm硅晶圓，可在大規模應用上提供一流水平的性能。

  GF Fotonix工藝設計套件(PDK)包括西門(mén)子面向工藝檢查(DRC)的Calibre® nmDRC軟件和針對布局與示意圖(LVS)驗證的Calibre® nmLVS軟件。兩個(gè)工具均已獲得GF的全面認證，因此為GF Fotonix設計的共同客戶(hù)可以在硅光子器件上繼續使用深受信賴(lài)的Calibre nmPlatform，就像他們在以前產(chǎn)品中使用的那樣。

Siemens' Calibre® nmPlatform now enables designers to leverage the newest GlobalFoundries (GF) silicon photonics platform.

  西門(mén)子Calibre設計方案產(chǎn)品管理副總裁Michael Buehler-Garcia表示：“隨著(zhù)新興的硅光子市場(chǎng)不斷擴大，西門(mén)子EDA很高興可以聯(lián)合GF拓展我們在這塊領(lǐng)域的共同方案。雖然硅光子設計及其隨后納入多芯片產(chǎn)品引入了新的驗證復雜性，但這些復雜性已在Calibre硅光子設計套件中被成功解決，無(wú)需改變設計人員的Calibre使用方式?！?

  GF Fotonix 通過(guò)將光子系統、射頻 (RF) 組件和高性能互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 邏輯組合在一個(gè)硅芯片上，將以往分布在多個(gè)芯片上的復雜工藝整合到一個(gè)芯片里。

  格羅方德客戶(hù)設計導入高級副總裁Mike Cadigan表示：“我們與西門(mén)子EDA的合作是GF攜手業(yè)界領(lǐng)先伙伴為客戶(hù)提供產(chǎn)品上市時(shí)間提供解決方案，驅動(dòng)創(chuàng )新的一個(gè)重要案例。西門(mén)子用于設計驗證和流片后操作的Calibre工具與GF Fotonix解決方案相結合，可以幫助設計人員高效地發(fā)展下一代數據中心、計算和傳感應用?！?

  硅光子技術(shù)可以在集成電路上部署光學(xué)元件，然而硅光子器件需要彎曲布局，而非傳統CMOS設計的線(xiàn)性網(wǎng)格特征(曼哈頓式)，將傳統CMOS DRC應用在硅光子布局會(huì )產(chǎn)生大量錯誤，這使得設計團隊需要花費數周時(shí)間進(jìn)行跟蹤。為了應對這個(gè)難題，格羅方德利用西門(mén)子Calibre eqDRC? 軟件，該軟件允許工藝檢查使用方程來(lái)代替或補充線(xiàn)性測量，以獲得更準確的結果并顯著(zhù)減少錯誤，設計團隊只需花費更少的時(shí)間和更少的資源來(lái)優(yōu)化他們的電路設計 。

  相似的是，由于光子結構的曲線(xiàn)特性，加上普遍缺乏的光學(xué)源表，在執行LVS檢查時(shí)會(huì )面臨挑戰。傳統的IC LVS技術(shù)從電子結構中提取物理測量值，并將它們與源表中預期的相應元素進(jìn)行比較。然而，對于彎曲結構，即使不是不可能，但也很難辨別一個(gè)結構從哪里開(kāi)始，另一個(gè)結構在哪里結束。使用帶有Calibre LVS的新GF Fotonix PDK，通過(guò)使用文本和標記層來(lái)識別針對區域以解決這個(gè)障礙。

  硅光子器件通常在特定工藝節點(diǎn)單個(gè)裸片中實(shí)現，然后使用先進(jìn)的異質(zhì)封裝技術(shù)與多個(gè)裸片中的其余設計組件堆疊和封裝。通過(guò)使用完整的核心Calibre產(chǎn)品，可以大大縮短總驗證周期時(shí)間。