Avicena首次推出全球最小的 1Tbps 光模塊

  ICC訊 (編譯：Anton)總部位于加利福尼亞州桑尼維爾的私營(yíng)公司Avicena在11月舉行的超級計算大會(huì )上首次推出了號稱(chēng)世界上最小的1Tbps光模塊，作為其LightBundle TM多Tbps芯片到芯片互連技術(shù)的一部分。 Avicena表示，其基于microLED的LightBundle架構支持前所未有的吞吐量、海岸線(xiàn)密度和低功耗，可釋放處理器、內存和傳感器的性能。

  LightBundleTM互連架構基于GaN microLED陣列，利用microLED顯示生態(tài)系統，可直接集成到緊湊型高性能CMOS集成電路上。 這樣就能在集成電路的整個(gè)區域內實(shí)現密集的低功耗 IO，實(shí)現前所未有的海岸線(xiàn)密度。每個(gè) microLED 陣列通過(guò)多芯光纖電纜連接到匹配的 CMOS 兼容 PD 陣列。

  模塊化 LightBundle 平臺可擴展到數十 Tbps 的互連，海岸線(xiàn)密度大于 10Tbps/mm。LightBundle 不依賴(lài)于任何代工工藝，因此可以集成到各種集成電路工藝節點(diǎn)上。 LightBundle具有體積小、密度高、功耗低和延遲低的特點(diǎn)，是UCIe、OpenHBI和BoW等高密度芯片接口的理想選擇，還可以大大擴展PCIe/CXL和HBM/DDR/GDDR內存鏈路等現有計算互連的覆蓋范圍。

  Avicena 表示，在基于大型語(yǔ)言模型(LLM)的 ChatGPT 等應用的推動(dòng)下，人工智能對計算和內存性能的需求空前激增。這些復雜的模型對計算能力和大量?jì)却娴目焖僭L(fǎng)問(wèn)有著(zhù)難以滿(mǎn)足的需求，因此對 GPU 和高帶寬內存(HBM)模塊之間更高密度、更低功耗的互連需求日益迫切。如今，HBM 模塊必須與 GPU 共同封裝，因為 GPU 與內存之間的電氣互連長(cháng)度僅有幾毫米。 后續的 HBM 將需要 10Tbps/mm 或更高的集成電路岸線(xiàn)密度?；?VCSEL 或硅光子(SiPh)的傳統光互連有望擴展互連范圍，但難以滿(mǎn)足尺寸、帶寬密度、功率、延遲、工作溫度和成本要求。相比之下，Avicena 基于 microLED 的 LightBundle 互連技術(shù)可提供更高的帶寬密度、更小的尺寸、更低的功耗和延遲以及極低的成本。

  測試板上的 LightBundle 3mm x 4mm ASIC，顯示 LED 陣列和金屬套圈。(圖片：Avicena)

  "Avicena公司創(chuàng )始人兼首席執行官Bardia Pezeshki表示："在A(yíng)vicena，我們很高興能展示世界上最緊湊的1Tbps收發(fā)器，它采用了我們獲得專(zhuān)利的microLED光學(xué)接口，外形為3毫米 x 4毫米的CMOS ASIC。 "每個(gè)人都在談?wù)撁嫦蛉斯ぶ悄芗簯玫?SiPh 解決方案。 然而，對于10米以下的短距離互連，我們認為我們基于LED的解決方案本質(zhì)上更適合，因為它體積小巧、帶寬密度更高、功耗和延遲更低、耐溫高達150°C。"

  "三星半導體創(chuàng )新中心負責人Marco Chisari表示："光互連技術(shù)具有提高芯片到芯片和機架間性能的潛力。"Avicena的創(chuàng )新型LightBundle互聯(lián)技術(shù)擁有實(shí)現多Tbps容量和亞pJ/bit能效的路線(xiàn)圖，能夠助力下一個(gè)人工智能創(chuàng )新時(shí)代的到來(lái)，為能力更強的機型和塑造未來(lái)的廣泛人工智能應用鋪平道路。"

  Avicena得到了三星催化劑基金(Samsung Catalyst Fund)、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和美光(Micron)等主要投資者的支持。

  欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://avicena.tech