深光谷攜全資子公司嶺芯光電推新一代玻璃基TGV芯片 助力光電封裝創(chuàng )新

  ICC訊 深光谷科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深光谷”）在2024年5月7日發(fā)布的第一版玻璃基TGV 光電Interposer芯片基礎上，近日推出了新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片，基于全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“嶺芯光電”） 的光電封裝平臺實(shí)現了玻璃基TGV光電Interposer芯片的硅光引擎封裝制造。該光引擎采用先進(jìn)的Flip-chip封裝技術(shù)，支持硅光芯片PIC與電芯片EIC在玻璃基TGV 光電Interposer芯片上的2.5D堆疊封裝，支持4通道DR4、8通道DR8等規格。其中，硅光PIC集成了光信號的發(fā)送（Tx）和接收（Rx）功能，滿(mǎn)足高帶寬、高速率數據傳輸需求。PIC和EIC通過(guò)亞微米級高精度貼片機進(jìn)行貼片，可實(shí)現光無(wú)源貼裝耦合，并通過(guò)FAU（光扇出單元）技術(shù)實(shí)現高效地光信號扇出。此外，嶺芯光電還在晶圓級貼片和測試方面進(jìn)行了技術(shù)開(kāi)發(fā)，針對國內外主流硅光芯片和電芯片規格進(jìn)行了適配性封裝開(kāi)發(fā)驗證，大大提升生產(chǎn)效率、降低制造成本。

  這一積極進(jìn)展體現了深光谷科技在玻璃基TGV光電Interposer芯片及其先進(jìn)光電封裝方面奠定的領(lǐng)先優(yōu)勢，也標志著(zhù)玻璃基TGV光電封裝應用邁入新階段，為數據中心、人工智能以及高性能計算等領(lǐng)域的光互連應用提供強有力的技術(shù)支撐，預示著(zhù)未來(lái)更廣泛的商業(yè)化前景。

  作為深光谷科技在光電封裝方面的全資子公司，嶺芯光電專(zhuān)注于光電集成封裝領(lǐng)域，面向光模塊、CPO、OIO等應用提供先進(jìn)光電封裝解決方案，其國內首條玻璃基CPO先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)項目已于2024年12月24日在浙江溫嶺經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區正式啟動(dòng)廠(chǎng)房裝修施工。該玻璃基TGV硅光引擎的制造驗證了嶺芯光電的先進(jìn)光電封裝能力，除此之外，公司還具備2.5D封裝、3D封裝等光電封裝試產(chǎn)和量產(chǎn)能力，能為客戶(hù)提供豐富的光電封裝解決方案。

  關(guān)于深光谷科技和嶺芯光電

  深光谷科技有限公司專(zhuān)注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，以光電共封裝Interposer芯片和3D光波導芯片為核心，打造玻璃基CPO雙賽道技術(shù)底座，賦能智算集群光互連應用。

  浙江嶺芯光電科技有限公司是深光谷科技的全資子公司，成立于2024年，公司專(zhuān)注于光電先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與應用，致力于為客戶(hù)提供高效、可靠的光電集成封裝解決方案，推動(dòng)光通信、數據中心以及人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。