線(xiàn)上會(huì )議·免費報名 | 光芯片市場(chǎng)與測試技術(shù)前沿研討會(huì )

  ICC訊 在這個(gè)日新月異的時(shí)代，光芯片憑借高速度、低能耗以及相對成熟的工藝技術(shù)，滿(mǎn)足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等產(chǎn)業(yè)對信息獲取、傳輸、計算、存儲、顯示的技術(shù)需求，還廣泛應用于通信、傳感、醫療等多個(gè)領(lǐng)域。2024年8月2日(星期五)，ICC訊石聯(lián)合是德科技舉辦“光芯片市場(chǎng)與測試技術(shù)前沿研討會(huì )”，會(huì )議邀請了中國科學(xué)院大學(xué)教授李智勇及是德科技光通信及高速數字通信領(lǐng)域解決方案工程師，增進(jìn)您對光芯片技術(shù)的理解，共助光電芯片邁向高端市場(chǎng)進(jìn)階。

  隨著(zhù)技術(shù)的演進(jìn)，光芯片的集成度不斷提升，核心器件的帶寬也達到100GHz以上的水平。針對光芯片的設計與測試，相對傳統芯片的設計和生產(chǎn)流程有許多新的挑戰。

  本次探討會(huì )還將介紹是德科技在光芯片研發(fā)和生產(chǎn)周期內的完整解決方案，包括器件參數測量、自動(dòng)化測試和批量生產(chǎn)測試等應用。

  【會(huì )議亮點(diǎn)】

  市場(chǎng)解讀：硅光集成芯片市場(chǎng)趨勢及可測性設計研究

  實(shí)戰分享：光芯片設計與測試中的關(guān)鍵技術(shù)挑戰與應對策略

  互動(dòng)問(wèn)答：與嘉賓互動(dòng)交流，解答您的所有疑惑

  線(xiàn)上抽獎：回饋本次參會(huì )的觀(guān)眾

  【嘉賓簡(jiǎn)介】

  李智勇，中國科學(xué)院大學(xué)、集成光電子學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗室等骨干人員。從事硅光子學(xué)研究，光通信關(guān)鍵器件合作開(kāi)發(fā)。建立并完善CMOS工藝兼容的光子設計與制備技術(shù)，在國內率先實(shí)現硅光子學(xué)集成芯片，2014年應SPIE邀請做專(zhuān)題報道。

  吳季元，是德科技光通信及高速數字通信領(lǐng)域解決方案工程師。于2013年獲得香港科技大學(xué)電子與計算機工程學(xué)士學(xué)位，2015年獲得加州大學(xué)洛杉磯分校電氣工程碩士學(xué)位。2015年加入是德科技，在光器件測試，光通信模塊測試，硅光集成芯片測試等應用的解決方案上提供支持。

  【直播時(shí)間】

  2024年8月2日(星期五)14:00-16:00

  【參與方式】

  免費報名，掃描二維碼或復制觀(guān)看鏈接到瀏覽器：https://live.vhall.com/v3/lives/watch/186130820

  【精美禮品】(*現場(chǎng)參會(huì )并提交問(wèn)卷有機會(huì )獲得是德科技公司提供的抽獎禮品。照片僅供參考，禮品以實(shí)物為準。)

航世無(wú)線(xiàn)鍵盤(pán)

8月2日讓我們相約云端，共同見(jiàn)證光芯片技術(shù)的璀璨未來(lái)，攜手開(kāi)啟科技新篇章!