三菱電機積極開(kāi)發(fā)不同寬帶的光器件以迎接5G市場(chǎng)

　　Iccsz訊 三菱電機(MitsubishiElectric-mesh.com)在剛結束的第19屆中國國際光電博覽會(huì )(2017 CIOE)上，表示該公司正在積極備戰將于2020年來(lái)臨的中國5G市場(chǎng)，針對5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )中的各種應用和需求，正在開(kāi)發(fā)相應的新產(chǎn)品，估計整個(gè)行業(yè)至2030年的投資總額高達5千億元。

　　三菱電機半導體亞洲區銷(xiāo)售總監増田健之先生稱(chēng)，中國計劃于2020年實(shí)現推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò )，估計整個(gè)行業(yè)的投資總額將達2740億元，至2030年更高達5200億元的規模。至于各大通信運營(yíng)商的投資額，將在2020年及2030年，分別達到2200億元及3000億元。

　　三菱電機半導體亞洲區銷(xiāo)售總監増田健之先生表示，中國是全球最大的固定通信網(wǎng)絡(luò )及移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)

　　增田先生稱(chēng)，5G移動(dòng)基站數量將與4G相約(現時(shí)有近3億5千萬(wàn)個(gè))，在2020年全面正式鋪開(kāi)后，基站數量預計每年以數十萬(wàn)個(gè)的速度增長(cháng)。三菱電機目前正在研發(fā)對應的通訊器件，務(wù)求推出高品質(zhì)和價(jià)格合理的光器件來(lái)滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò )的市場(chǎng)需要。

　　5G網(wǎng)絡(luò )器件全面提速

　　三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志博士表示，5G移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò )的結構比4G復雜。在4G的移動(dòng)基站中，由RRU(射頻拉遠單元)及BBU(基帶處理單元)構成，信號從RRU傳至BBU，使用3/6/10G器件前傳;BBU使用40/100G器件回傳，現時(shí)三菱電機已分別提供了相應的光器件產(chǎn)品支持。

　　三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志博士稱(chēng)Combo-PON是中國獨有的技術(shù)趨勢

　　杉立博士預計在5G的移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò )的結構中，終端一側的射頻天線(xiàn)和RRU將一體化成為AAU(活躍天線(xiàn)單元)，原來(lái)的BBU分離為DU和CU，中間將由被稱(chēng)為“中傳”的100G通信網(wǎng)絡(luò )連接。AAU和DU之間的通信為25G/50G/100G，至于CU則采用400G的回傳。換句話(huà)說(shuō)，在5G移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò )中，從前傳、中傳到回傳，所需要的光器件速度均比現在4G的更高。

　　他續稱(chēng)，對于5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應有各種高速器件，為將來(lái)的5G移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò )做準備。另外考慮到將來(lái)的市場(chǎng)需求，三菱電機正在研發(fā)對應的PAM4技術(shù)的產(chǎn)品，這將應對今后不斷增長(cháng)的高速數據通信的要求。

　　在談到開(kāi)發(fā)400G的產(chǎn)品時(shí)，杉立博士稱(chēng)研發(fā)超過(guò)100G的產(chǎn)品不但要攻克器件本身的難點(diǎn)，因為要實(shí)現網(wǎng)絡(luò )的集成或者搭建，激光器需要IC驅動(dòng)。因此，三菱電機目前還是處于預研階段，正在積極和IC廠(chǎng)家或者其他供應商溝通，積極努力推動(dòng)400G產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)。

(左至右)大中國區三菱電機半導體高頻光器件應用技術(shù)課經(jīng)理王煒先生、三菱電機半導體亞洲區銷(xiāo)售總監増田健之先生及三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志博士

　　在談到固定接入網(wǎng)方面，增田先生稱(chēng)，隨著(zhù)4K/8K的影像傳送以及VR的普及，千兆寬帶正在通過(guò)中國電信、中國移動(dòng)及中國聯(lián)通實(shí)現。以中國電信為例，該公司計劃今年在100個(gè)城市設立千兆寬帶試點(diǎn)。以上海來(lái)說(shuō)，該公司將在2018年在全市覆蓋千兆寬帶，并將平均接入帶寬從50Mbps增加到280Mbps。

　　杉立博士指出，10G PON是實(shí)現千兆寬帶的關(guān)鍵，要把速度提升至10Gb/s的速度。對于ITU-T標準來(lái)說(shuō)，就是從G-PON提升至 XG-PON/XGS-PON。由于ITU-T在制定XG-PON時(shí)，是建基于在獨立網(wǎng)絡(luò )上運行，沒(méi)有考慮如何兼容已經(jīng)鋪設的G-PON網(wǎng)絡(luò )，因此出現如何兼容G-PON和XG-PON的問(wèn)題。

　　新技術(shù)解決Combo-PON難題

　　杉立博士表示，目前正在探討的解決方案為WDM和Combo-PON兩種。WDM的方案是將G-PON和XG-PON分別用外置WDM耦合器進(jìn)行合并，然后放置在同一網(wǎng)絡(luò )中，但由于需要操作員自行在OLT外側連接耦合器，可能會(huì )出現連接不當及不易維護的問(wèn)題。

　　至于Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一個(gè)收發(fā)模塊中，因而需要同時(shí)放置四個(gè)有源光器件，合計功耗將超過(guò)3.0 W，其中最關(guān)鍵的10G 1577nm EML更要求高功率輸出。三菱電機通過(guò)多項技術(shù)，開(kāi)發(fā)出SFP+Combo-PON的高輸出低功耗的EML-TO-CAN產(chǎn)品，為G-PON和XG-PON的共存及普及做出貢獻。

　　三菱電機自1962年就開(kāi)始半導體激光器的研究，運用其所積累的技術(shù)來(lái)構造出具有高可靠性的、批量生產(chǎn)的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)。三菱電機作為綜合電機生產(chǎn)廠(chǎng)商，擁有獨立研究所進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)。因此，可以應用領(lǐng)域的技術(shù)和驗證方法，達到客戶(hù)端生產(chǎn)也不易出現故障，降低成本的批量生產(chǎn)方案。

　　三菱電機在今年CIOE上，力推用于室外的25Gbps DFB TOCAN以及用于100G 10/40公里傳輸的100G集成TOSA/ROSA。