ICC訊 近日有消息稱(chēng),根據供應鏈訪(fǎng)查,臺積電多數客戶(hù)已同意上調代工價(jià)格換取可靠的供應。最新市場(chǎng)消息指出,臺積電調漲價(jià)格的部分是在市場(chǎng)持續供不應求的3nm最新節點(diǎn)制程上,但6/7nm節點(diǎn)價(jià)格出現下跌。
市場(chǎng)消息指出,當前臺積電6/7nm的產(chǎn)能利用率只有60%,2025年1月1日起將會(huì )降價(jià)10%。與之相反的是,因3/5nm節點(diǎn)制程產(chǎn)能供不應求,臺積電2025年將漲價(jià)5%~10%。
3/5nm節點(diǎn)制程漲價(jià)的原因,在于蘋(píng)果、高通、英偉達與AMD等四大廠(chǎng)大舉包下臺積電3nm家族制程產(chǎn)能,并涌現客戶(hù)排隊潮,一路排到2026年。所以受此影響,采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen 4價(jià)格將會(huì )上漲,預計也將造成相關(guān)終端設備價(jià)格的上漲。
大摩報告中表示,臺積電已經(jīng)與客戶(hù)達成協(xié)議,加上該公司能配合供應鏈并按時(shí)交貨的協(xié)議,客戶(hù)們也同意將訂購更高價(jià)格的半導體制程產(chǎn)能。雖然,當前還沒(méi)有收到對價(jià)格上漲的準確估計,但大摩表示,臺積電的毛利率將會(huì )因此而增長(cháng),預計2025年將達到55.1%,2026年將達到60%。
值得注意的是,目前半導體產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)消息愈發(fā)密集,其中包括高通、臺積電、華虹等廠(chǎng)商,覆蓋集成電路(IC)設計、芯片代工等環(huán)節,而受益于人工智能(AI)浪潮,DRAM(內存)和SSD(固態(tài)硬盤(pán))報價(jià)上漲也較為明顯。