光器件：加大芯片研發(fā)投入 提高核心器件國產(chǎn)化率

  ICCSZ訊 作為光電子技術(shù)的核心和關(guān)鍵，光電子器件隨著(zhù)光電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，其市場(chǎng)規模逐年攀升。未來(lái)五年是實(shí)現《中國制造2025》發(fā)展目標的關(guān)鍵時(shí)期，也是光電子器件產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的戰略機遇期。為此，工信部電子信息司指導中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )并組織來(lái)自國內光電子器件重點(diǎn)企業(yè)、研究機構、大專(zhuān)院校、行業(yè)專(zhuān)家等，共同編制了《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖（2018-2022）》，分析光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀，研判行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和難點(diǎn)，制定光電子器件行業(yè)未來(lái)五年發(fā)展目標。

  產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀

  1.產(chǎn)業(yè)現狀

  根據咨詢(xún)機構Ovum數據，2015—2021年，全球光通信器件市場(chǎng)規?？傮w呈增長(cháng)趨勢。預計2020年收入規模將達到166億美元。其中，電信市場(chǎng)和數據通信市場(chǎng)對光通信器件的需求保持穩定的增長(cháng)，而接入網(wǎng)市場(chǎng)需求趨穩。與設備、光纖光纜市場(chǎng)相比，光通信器件領(lǐng)域還處在充分競爭時(shí)代，由于很多光通信器件企業(yè)都是在某一細分領(lǐng)域精耕細作，造成了廠(chǎng)商眾多、集中度低的市場(chǎng)格局，市場(chǎng)份額也相對分散。

  從產(chǎn)品技術(shù)看，全球主要光器件廠(chǎng)家均積極布局有源光芯片、器件與光模塊產(chǎn)品，并達到100Gb/s速率及以上的水平。國內企業(yè)在無(wú)源器件、低速光收發(fā)模塊等中低端細分市場(chǎng)占有率較高，但在高端有源器件、光模塊方面的提升空間還很大。此外，數據中心市場(chǎng)拓展成為眾多光器件廠(chǎng)商的共同選擇。

  從盈利能力看，光通信器件行業(yè)本身在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的盈利能力是最低的，再加上國內企業(yè)集中在中低端產(chǎn)品，盈利水平更是不樂(lè )觀(guān)。這使得國內大部分廠(chǎng)家無(wú)法投入更多資金用于高端產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，難以實(shí)現健康可持續發(fā)展。

  我國光通信器件市場(chǎng)規模在近幾年與全球保持相同的增長(cháng)趨勢，中國光通信器件市場(chǎng)約占全球25%～30%左右的市場(chǎng)份額。然而，盡管我國擁有全球最大的光通信市場(chǎng)、優(yōu)質(zhì)的系統設備商，但是我國光通信器件行業(yè)在全球所占份額與現有資源并不相匹配。

  我國光通信器件廠(chǎng)商以民營(yíng)中小企業(yè)為主，大多沒(méi)有其他業(yè)務(wù)支撐，規模普遍較小，企業(yè)群體不夠強壯，在自主技術(shù)研發(fā)和投入實(shí)力方面相對較弱，主要集中在中低端產(chǎn)品的研發(fā)、制造上，核心基礎光通信器件研發(fā)生產(chǎn)能力薄弱。

  從市場(chǎng)占比分析，中國企業(yè)實(shí)力偏弱，全球光通信器件市場(chǎng)占有率前十名企業(yè)中僅有一家中國企業(yè)。

  根據咨詢(xún)機構以及行業(yè)供給情況給出的光收發(fā)模塊、光芯片、電芯片國產(chǎn)化率測算數據，10Gb/s速率的光芯片國產(chǎn)化率接近50%，25Gb/s及以上速率的國產(chǎn)化率遠遠低于10Gb/s速率的產(chǎn)品，國內供應商除了可以提供少量的25Gb/sPIN器件和APD器件外，25Gb/sDFB激光器芯片則剛剛完成研發(fā)。25Gb/s速率模塊使用電芯片基本依賴(lài)進(jìn)口。

  從產(chǎn)品技術(shù)分析，當前全球光通信行業(yè)的高端器件產(chǎn)品幾乎全部由美日廠(chǎng)商主導，且出現供不應求的局面，而國內基本屬于空白，或處于研發(fā)階段。

  從核心芯片能力分析，國內企業(yè)目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工藝以及配套IC的設計、封測能力，整體水平與國際標桿企業(yè)還有較大差距，尤其是高端芯片能力比美日發(fā)達國家落后1～2代以上。而且，我國光電子芯片流片加工嚴重依賴(lài)美國、新加坡、加拿大、德國、荷蘭等國家和我國臺灣地區，使得關(guān)鍵技術(shù)大量流失。由于缺乏完整、穩定的光電子芯片、器件加工工藝平臺以及工藝人才隊伍，國內還難以形成完備的標準化光通信器件研發(fā)體系，導致芯片研發(fā)周期長(cháng)、效率低。

  2.存在問(wèn)題與挑戰

  （1）國內光通信器件供應商以中低端產(chǎn)品為主，同質(zhì)化競爭嚴重，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善。通過(guò)近些年發(fā)展，國內廠(chǎng)家在封裝技術(shù)上取得長(cháng)足進(jìn)步，但是國內光器件廠(chǎng)家多集中在技術(shù)成熟、進(jìn)入門(mén)檻不高的中低端產(chǎn)品，以組裝代工為主，產(chǎn)品附加值不高，同質(zhì)化嚴重。即使目前國內廠(chǎng)家能夠在中低端產(chǎn)品市場(chǎng)占據主導地位，產(chǎn)能滿(mǎn)足國內市場(chǎng)需求并達到出口，但是低價(jià)薄利使大部分廠(chǎng)家更加注重企業(yè)的短期盈利，無(wú)法投入更多資金用于研發(fā)周期長(cháng)、回報慢的高端產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)。

  （2）高端芯片器件自給能力有限，已成為中國系統設備廠(chǎng)商的瓶頸，國內核心技術(shù)能力亟待突破。目前高端光通信芯片基本被國外廠(chǎng)商壟斷，國外大廠(chǎng)占據了國內高端光芯片、電芯片領(lǐng)域市場(chǎng)的90%以上份額。以近年來(lái)網(wǎng)絡(luò )中大規模進(jìn)行部署的高端100G光通信系統為例，其中的可調窄線(xiàn)寬激光器、相干光發(fā)射/接收芯片、電跨阻放大芯片、高速模數/數模轉化芯片、DSP芯片均依賴(lài)進(jìn)口。

  光通信器件的核心是芯片，但芯片一直是整個(gè)中國制造的短板。目前，國內只有少數供應商涉足10Gb/s及以下速率的產(chǎn)品，25Gb/s產(chǎn)品還處在送樣階段。在高速模數/數模轉化芯片、相關(guān)通信DSP芯片以及5G移動(dòng)通信前傳光模塊需要的50Gb/sPAM-4芯片上，還沒(méi)有國內廠(chǎng)家能夠提供解決方案。

  （3）產(chǎn)業(yè)鏈加速整合，國內廠(chǎng)商垂直整合能力較弱。光通信屬于全球化競爭異常激烈的產(chǎn)業(yè)，光纖光纜和系統設備兩個(gè)領(lǐng)域已進(jìn)入寡頭競爭階段，光通信器件領(lǐng)域則還處在完全競爭時(shí)代，市場(chǎng)份額分散。巨大的成本壓力以及充滿(mǎn)挑戰的市場(chǎng)環(huán)境使光通信器件行業(yè)的廠(chǎng)商加速重組整合，國外廠(chǎng)商通過(guò)收購與兼并等方式不斷進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈拓展，成功地完成技術(shù)與業(yè)務(wù)轉型，使其產(chǎn)品覆蓋光器件、光模塊領(lǐng)域的幾乎所有環(huán)節，把握產(chǎn)業(yè)鏈條的每一個(gè)環(huán)節，牢牢占據產(chǎn)業(yè)鏈的高端。

  盡管近年來(lái)國內大型光模塊企業(yè)也有不少并購動(dòng)作，但更多的中小規模廠(chǎng)商仍然欠缺資本運營(yíng)能力與人才引進(jìn)力度，導致創(chuàng )新能力不足，在產(chǎn)品系列的完備和高端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)能力等方面尤為欠缺。要改善這種境況，一是需要企業(yè)加大創(chuàng )新投入、改善人才引進(jìn)與激勵機制，二是也需要地方政府和國家相關(guān)政策的支持。

  （4）標準、專(zhuān)利等軟實(shí)力建設意識、能力不足，亟待提升原創(chuàng )能力與國際話(huà)語(yǔ)權。在光通信器件與模塊的國際標準制定中，一直以來(lái)很少見(jiàn)到中國企業(yè)的身影。近兩年國內企業(yè)也逐步意識到參與國際標準制定的重要性，逐漸能夠在最新標準中見(jiàn)到國內企業(yè)的參與，這是一個(gè)很好的開(kāi)端。但從參與者到制定者，還有很長(cháng)的路要走。

  （5）光通信器件產(chǎn)業(yè)依賴(lài)的配套行業(yè)基礎薄弱，需要國家支持。光通信器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴重依賴(lài)于先進(jìn)測試儀表、制造裝備等基礎性行業(yè)能力。國內儀表裝備廠(chǎng)商基本從事低端設備的開(kāi)發(fā)，精度高、自動(dòng)化程度高的設備大都嚴重依賴(lài)進(jìn)口，光通信器件企業(yè)固定資產(chǎn)投資負擔重。而且產(chǎn)業(yè)安全也存在問(wèn)題。

  發(fā)展思路及目標

  1.發(fā)展思路

  （1）改善企業(yè)生存環(huán)境，營(yíng)造良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)。目前，光通信器件產(chǎn)業(yè)在整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)鏈中處于相對弱勢地位，產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境欠佳，影響企業(yè)自身造血能力，不利于前沿技術(shù)研究，不利于產(chǎn)業(yè)可持續發(fā)展。需要繼續加強信息基礎設施建設投入，并統籌產(chǎn)業(yè)布局，優(yōu)化產(chǎn)品結構。

  （2）攻關(guān)高端芯片/器件，保障供應鏈安全。目前，高端光芯片、模塊、器件嚴重依賴(lài)進(jìn)口，發(fā)展受到制約。國內的產(chǎn)學(xué)研沒(méi)有形成面對產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng )新合力，高校和研究所偏離產(chǎn)業(yè)的現實(shí)需求。應健全以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導向、政產(chǎn)學(xué)研用相結合的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新體系，著(zhù)力突破重點(diǎn)領(lǐng)域共性關(guān)鍵技術(shù)，加速科技成果轉化為現實(shí)生產(chǎn)力。

  （3）加強國際市場(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向國際化發(fā)展。目前，光通信器件產(chǎn)業(yè)對國內市場(chǎng)的依賴(lài)較大，國際化空間有待拓展，而且面臨貿易、安全、專(zhuān)利等多重挑戰。需借助國家“一帶一路”倡議，積極培育亞洲、非洲的光通信市場(chǎng)，促使其加強網(wǎng)絡(luò )建設投入，并且通過(guò)國外建廠(chǎng)實(shí)現國際化生產(chǎn)，通過(guò)國外建設研究中心實(shí)現國際化研發(fā)。

  （4）重視發(fā)展趨勢，著(zhù)眼長(cháng)遠發(fā)展，超前規劃布局。遵循科技創(chuàng )新與市場(chǎng)發(fā)展規律，著(zhù)眼長(cháng)遠發(fā)展，超前規劃布局。重視基礎研究，通過(guò)原創(chuàng )性、基礎性、先導性技術(shù)的突破，加大投資保障力度。

  2.結構調整目標

  進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結構調整布局，加強對創(chuàng )新技術(shù)與產(chǎn)品的優(yōu)化與引導，并適當引入國際化運營(yíng)經(jīng)驗，增強行業(yè)的綜合實(shí)力。

  （1）產(chǎn)品由低端走向高端——以市場(chǎng)為導向，優(yōu)化產(chǎn)品結構。我國光通信器件企業(yè)在接入網(wǎng)領(lǐng)域無(wú)論是產(chǎn)業(yè)規模還是技術(shù)均處于世界領(lǐng)先地位，但是接入網(wǎng)產(chǎn)品屬于中低端產(chǎn)品。在傳輸和數據通信領(lǐng)域，我國企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)水平仍處于較落后狀態(tài)。依據未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢，我國光通信器件企業(yè)應重點(diǎn)加強100Gb/s光收發(fā)模塊、ROADM產(chǎn)品、高端光纖連接器、10Gb/s與25Gb/s激光器、配套集成電路芯片的研發(fā)投入與市場(chǎng)突破，并爭取盡快擴大產(chǎn)業(yè)規模、早日擺脫對國外供應商的依賴(lài)。并且在下一代400Gb/s光收發(fā)模塊產(chǎn)品、硅光集成領(lǐng)域加大投入、加快研發(fā)進(jìn)度，爭取跟國際一流廠(chǎng)商處于并跑狀態(tài)。

  （2）技術(shù)由組裝走向核心芯片——補齊上游短板，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎。光收發(fā)模塊的核心技術(shù)在于光電子芯片。我國大多數光通信器件和模塊企業(yè)依靠中國較為低廉的人工成本和進(jìn)入門(mén)檻較低的封裝技術(shù)在市場(chǎng)上生存。隨著(zhù)中國人工費用的上升和國外智能制造技術(shù)的發(fā)展，若使國內光器件企業(yè)擁有長(cháng)遠發(fā)展能力，必須建立自己的光電子芯片研發(fā)和制造能力，包括激光器芯片、光探測器芯片、集成電路芯片、光子集成芯片。

  光電子芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件與基石，芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘高、投入大、研發(fā)周期長(cháng)，難度大，尤其是芯片的材料生長(cháng)、芯片設計、芯片工藝經(jīng)驗積累，迫切需要國家整合國內的產(chǎn)學(xué)研融資源，解決行業(yè)共性技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，確保在2022年中低端光電子芯片的國產(chǎn)化率超過(guò)60%，高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破20%。

  （3）市場(chǎng)從國內走向國際——發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游優(yōu)勢，拓展新興市場(chǎng)。充分利用低成本和集成能力，發(fā)揮我國在產(chǎn)業(yè)鏈下游系統設備、運營(yíng)商環(huán)節已有的優(yōu)勢，積極向新興市場(chǎng)拓展，持續擴大產(chǎn)業(yè)規模。積極培育亞洲、非洲的光通信市場(chǎng)，在“一帶一路”倡議中更重視信息基礎設施建設，促使其加強網(wǎng)絡(luò )建設投入，帶動(dòng)光通信器件市場(chǎng)需求。與政府形成合力，沖破西方在貿易、安全、知識產(chǎn)權等多方面所設置的針對中國的競爭壁壘，促進(jìn)國產(chǎn)系統設備進(jìn)入發(fā)達國家市場(chǎng)。

  （4）培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè)和新興中小企業(yè)——壯大薄弱環(huán)節產(chǎn)業(yè)群體。培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè)，在核心技術(shù)開(kāi)發(fā)、標準制定等多方面帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強。培育具有原創(chuàng )核心技術(shù)和自主知識產(chǎn)權的新興中小企業(yè)。在政策、資金等資源上予以?xún)A斜，強調比較優(yōu)勢和差異化競爭。強化全球資源整合能力，支持企業(yè)在供應鏈、戰略方向與資源布局上合作，有效利用全球各地區的資源。爭取2020年有2到3家企業(yè)進(jìn)入全球光通信器件前十強，并且在核心技術(shù)能力上接近、部分領(lǐng)域超過(guò)行業(yè)標桿企業(yè)。2022年國內企業(yè)占據全球光通信器件市場(chǎng)份額的30%以上，有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名。

  （5）推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈互聯(lián)互通——規范產(chǎn)業(yè)環(huán)境，構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。傳統封閉的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系限制了創(chuàng )新，融合變革形勢下，競爭日益需要綜合性資源與能力，構建開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統。我國光通信器件產(chǎn)業(yè)更應加強上下游聯(lián)動(dòng)，一方面，推動(dòng)國內系統設備廠(chǎng)家優(yōu)先選用國產(chǎn)光器件，充分發(fā)揮國內市場(chǎng)、優(yōu)質(zhì)設備商的帶動(dòng)作用；另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈上下游可以共同開(kāi)展技術(shù)研發(fā)，建立測試平臺，共同培育應用生態(tài)，參與國際標準制定，從而共同提升主導能力。

  3.技術(shù)創(chuàng )新目標

  （1）搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)作與創(chuàng )新平臺，構建長(cháng)效的創(chuàng )新發(fā)展機制。加快信息光電子國家制造業(yè)創(chuàng )新中心建設，發(fā)揮行業(yè)骨干企業(yè)主導作用，有效整合國內外各類(lèi)創(chuàng )新資源，建立聯(lián)合開(kāi)發(fā)、優(yōu)勢互補、成果共享、風(fēng)險共擔的協(xié)同創(chuàng )新機制；開(kāi)展產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)研究與共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，突破產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)與共性技術(shù)供給瓶頸；促進(jìn)科技成果商業(yè)化應用，打造多層次人才隊伍；支撐新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)轉型升級。

  （2）加強核心有源激光器、硅基光電子芯片及上游關(guān)鍵材料等設計、制造工藝平臺建設與工藝人才培養。我國的半導體激光器產(chǎn)業(yè)化水平是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節，高端激光器芯片（主要指25Gb/s以上）幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。25Gb/s激光器芯片、硅基100Gb/s和200Gb/s相關(guān)光收發(fā)芯片、WSS芯片以及配套的半導體集成電路研發(fā)所需要的，可工程化的Ⅲ-Ⅴ族材料工藝、硅基光電子工藝平臺能力，是制約國內企業(yè)與研究機構在核心芯片上快速創(chuàng )新的瓶頸，也是制約國產(chǎn)芯片大規模應用的主要瓶頸。需要通過(guò)搭建共性技術(shù)研發(fā)平臺、加大人才的儲備、引進(jìn)海外高端人才等方式加快補齊短板。

  （3）突破高密高速等集成封裝與測試工藝，實(shí)現高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。圍繞寬帶中國、中國制造2025以及5G移動(dòng)通信項目，重點(diǎn)攻關(guān)高密、高速、可調等高端光電子器件產(chǎn)品的封裝工藝技術(shù)，解決異質(zhì)材料光波導間的陣列耦合設計與工藝技術(shù)、異質(zhì)材料間的高速電信號匹配與高速封裝工藝技術(shù)、Ⅲ-V族器件與硅基器件的高性能集成、光波導間低損耗、低回損耦合技術(shù)等封裝技術(shù)問(wèn)題。以?xún)?yōu)勢企業(yè)為主體，盡快推出光傳輸網(wǎng)絡(luò )用的100Gb/s和200Gb/s相干光收發(fā)模塊和ROADM產(chǎn)品，數據中心用200Gb/s和400Gb/s光收發(fā)模塊，以及5G移動(dòng)通信用的工溫25Gb/s光收發(fā)模塊等，并形成規?；慨a(chǎn)，支持國家重大工程的實(shí)施。

  （4）完善技術(shù)標準、知識產(chǎn)權體系建設。建立完善的光通信系統及光通信器件標準體系，鼓勵科研院所、企業(yè)積極參與提交國際和國內技術(shù)標準標準草案，深入參與國際標準化工作、加強行業(yè)協(xié)會(huì )的團體標準建設，推動(dòng)自主知識產(chǎn)權成果轉化為國際標準。加強光通信器件專(zhuān)利申報，確保專(zhuān)利申報數量與美日差距縮小，提升專(zhuān)利質(zhì)量，建立國內專(zhuān)利池，在國際競爭中形成合力。

  政策建議

  1.國家加大對光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金支持，迅速提高核心器件國產(chǎn)化率，培育具有國際競爭力大企業(yè)

  制定并出臺具體的支持政策，并加大中央財政投入力度；設立國家信息光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新中心與發(fā)展基金，扶持我國光通信器件領(lǐng)域的若干示范企業(yè)，推進(jìn)擁有核心技術(shù)的初創(chuàng )企業(yè)產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)企業(yè)盡快完成轉型升級。

  爭取光電子企業(yè)享有與集成電路企業(yè)相同的產(chǎn)業(yè)政策、稅收政策和人才政策。

  推進(jìn)企業(yè)整合，優(yōu)化企業(yè)結構，提高企業(yè)集中度，形成3到5家符合國家戰略的、重大技術(shù)工藝發(fā)展方向的行業(yè)龍頭企業(yè)，以適應長(cháng)期發(fā)展新形勢和國際市場(chǎng)競爭的需要。推進(jìn)政、銀、企大力協(xié)同，調動(dòng)、引導、挖掘相關(guān)資源，廣泛建立銀企金融合作的項目開(kāi)發(fā)平臺。

  2.優(yōu)化光電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強國際合作，迅速提升集成光通信器件能力

  整合產(chǎn)業(yè)中分散化的研發(fā)力量，完善創(chuàng )新體系與產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。重點(diǎn)建立光電子芯片公益性加工平臺，為高端光電子芯片研發(fā)和生產(chǎn)提供技術(shù)支撐和服務(wù)。建立光通信器件設計和制備技術(shù)標準化體系，增強產(chǎn)業(yè)群體國際話(huà)語(yǔ)權。

  鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源，設立海外研發(fā)中心，積極拓展國際市場(chǎng)。優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國外資金、技術(shù)和人才，承接國際高端產(chǎn)業(yè)轉移，吸引外資企業(yè)在國內建設研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運營(yíng)中心。鼓勵在華研究機構加大研究投入力度和引進(jìn)高端研發(fā)項目，推動(dòng)外資研發(fā)機構和本地機構的合作。充分利用歐美國家在光子集成芯片等高端光通信器件方面的技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現我國光通信器件跨越發(fā)展。

  3.加強產(chǎn)學(xué)研合作，構建長(cháng)效的戰略創(chuàng )新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與人才培養機制

  充分發(fā)揮企業(yè)在市場(chǎng)需求引領(lǐng)、提煉技術(shù)問(wèn)題、產(chǎn)業(yè)化推廣、組織效率等方面的優(yōu)勢；充分發(fā)揮高校和研究所在前期科研積累、人才聚集、前沿探索等方面的優(yōu)勢，整體團隊做到優(yōu)勢互補。力爭探索出一條產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng )新的典范之路，不僅產(chǎn)生高水平的學(xué)術(shù)成果，同時(shí)也讓成果落地、形成生產(chǎn)力，改變過(guò)去科研成果轉化不力的局面。

  完善科技創(chuàng )新激勵機制，提高專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才自主創(chuàng )新和參與科研成果產(chǎn)業(yè)化的積極性和主動(dòng)性。建立和完善產(chǎn)學(xué)研合作的人才培養模式。提高企業(yè)教育和培訓經(jīng)費提取比例，完善繼續教育和在制培訓機制，優(yōu)化教育學(xué)科配置，完善產(chǎn)業(yè)后備人才隊伍建設。