臺積電高管預計芯片短缺將持續到2025年

      ICC訊 臺積電研發(fā)高級副總裁YJ Mii博士在接受 IEEE Spectrum 采訪(fǎng)時(shí)表示，他認為短期內芯片短缺不會(huì )緩解，預計2024-2025年才會(huì )得到緩解。YJ Mii沒(méi)有像許多其他人那樣將芯片短缺直接歸咎于疫情，他認為是半導體市場(chǎng)需求需求旺盛，而設備產(chǎn)能跟不上才是關(guān)鍵。

      此外YJ Mii認為，整個(gè)行業(yè)都忽略了一個(gè)事實(shí)，即對各種半導體的需求與過(guò)去幾年一樣快速增長(cháng)。從好的方面來(lái)看，半導體制造商似乎已經(jīng)了解正在發(fā)生的事情，并且他們正在大力投資以確保他們能夠滿(mǎn)足近期和長(cháng)期的需求。

      YJ Mii還提到，即使是像臺積電這樣的公司，今天要推進(jìn)他們的節點(diǎn)是多么困難。引用他的話(huà)說(shuō)：“以前，我們可以通過(guò)微調工藝來(lái)實(shí)現下一代節點(diǎn)，但現在每一代我們都必須在晶體管架構、材料、工藝和工具方面找到新的方法。這不簡(jiǎn)單?！?