光模塊/AOC/DAC技術(shù)門(mén)檻低？

  ICC訊 “從來(lái)沒(méi)有碰到光模塊/DAC/AOC各種坑的網(wǎng)工，肯定不是真網(wǎng)工?！毕嘈盼疫@么說(shuō)沒(méi)人會(huì )反對。哪怕是要求再苛刻的甲方，也沒(méi)法完全杜絕因為光模塊/DAC/AOC而帶來(lái)的各種問(wèn)題。以至于很多甲方朋友們，采購這些網(wǎng)絡(luò )配件的時(shí)候，寧可價(jià)格高點(diǎn)，也一定要用原廠(chǎng)的。但是即便如此，也仍然不可避免碰到問(wèn)題。

  而且大家碰到的故障千奇百怪，比較常見(jiàn)的有：端口不UP;鏈路閃斷;大量CRC錯包;丟包;還有光模塊燒掉;光模塊跑著(zhù)跑著(zhù)就down了;或者跑著(zhù)跑著(zhù)就開(kāi)始丟包了等等等等，還可以列舉出好多好多…………

  中國的光模塊廠(chǎng)商很多很多，多得遠遠超過(guò)大多數人的想象，而這中間，90%以上的規模都很小，甚至有些說(shuō)他們是小作坊也不為過(guò)。那么，這個(gè)產(chǎn)業(yè)的門(mén)檻真的是如此之低嗎?這篇文章主要來(lái)解答這個(gè)疑問(wèn)。

光模塊的內部結構

  如圖所示是光模塊的幾個(gè)核心部件。其中發(fā)射器和接收器合起來(lái)就是光收發(fā)器，最主要的是激光器，另外還有探測器和放大器，而IC Design就是MCU控制芯片，里面運行了驅動(dòng)程序。激光器就是光模塊里面最核心的物料，也是成本最高，技術(shù)含量最高的。一般說(shuō)來(lái)越是高端的光模塊產(chǎn)品，激光器在成本結構中占比就越高。除此之外，還有濾波器、金手指、PCB電路板以及電容電阻電感、EEPROM、結構件以及隱藏于其中的焊錫、膠等等。

  全球能做光模塊/AOC/DAC的廠(chǎng)商多如牛毛，但是所有這些廠(chǎng)商，用的激光器和MCU芯片，都來(lái)自有限的一些供應商，主要都是海外的，國內也有廠(chǎng)商能做其中一部分，在一些低端的上面也比較成熟，但是中高端的都是海外的。

  為什么說(shuō)光模塊/AOC/DAC技術(shù)門(mén)檻低?

  對于絕大多數成熟的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，這個(gè)領(lǐng)域門(mén)檻確實(shí)太低，這就導致了有大量小作坊，幾十個(gè)人就能搞起一個(gè)模塊公司。門(mén)檻低的原因就在于光模塊/AOC/DAC基本上可以算作是一個(gè)純硬件產(chǎn)品，MCU控制器上盡管也跑了驅動(dòng)，但都是相對來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單，比較標準的東西(當然，還是有廠(chǎng)商之間的差異，很多兼容性問(wèn)題就來(lái)自于這種差異)。而該硬件產(chǎn)品所用到的核心器件，大家都可以拿到，而且大家都可以很容易拿到大廠(chǎng)商的硬件方案進(jìn)行參考模仿，甚至是有的供應商會(huì )直接提供耦合好的板子給下游廠(chǎng)商。這就意味著(zhù)對模塊廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，很多成熟的產(chǎn)品，大家用的技術(shù)方案都高度相似，而且沒(méi)太多門(mén)檻。這跟交換機很不同，雖然所有交換機廠(chǎng)商都可以拿到相同的無(wú)質(zhì)量差別的CPU和交換芯片，但是整體板子的設計差異和復雜的軟件系統的差異，導致了整體上質(zhì)量和能力差異巨大。

大家的差異性在哪里?

  按說(shuō)光模塊的標準很統一，門(mén)檻也低，那理論上模塊廠(chǎng)商之間應該沒(méi)什么差異了。但是其實(shí)不然，現實(shí)情況是，不同模塊跟不同設備之間的兼容性問(wèn)題千奇百怪，甚至同廠(chǎng)商同型號的模塊在同樣的設備上都會(huì )有差異。原因很多，但是如果簡(jiǎn)單歸納，就是工程質(zhì)量和供貨質(zhì)量的差別。

  PCB的質(zhì)量;選用電容電阻的質(zhì)量;金手指的長(cháng)短寬厚;焊錫的質(zhì)量;甚至膠水的質(zhì)量，都影響著(zhù)產(chǎn)品的質(zhì)量，比如電壓電流有抖動(dòng);溫度升高就出現問(wèn)題。耦合工藝的差異，比如COB耦合方式;SMD耦合方式，每個(gè)廠(chǎng)商的選擇都不同，甚至同一個(gè)廠(chǎng)商不同產(chǎn)品的選擇也不同，他們在成本，散熱，耐高溫上都會(huì )導致差異。生產(chǎn)測試設備的差異，設備數量的多少，種類(lèi)豐富程度，自動(dòng)化程度，交換機/服務(wù)器網(wǎng)卡等第三方設備的豐富程度，這些會(huì )導致良品率和兼容性的差異。不同廠(chǎng)商研發(fā)能力，質(zhì)量管控能力的差異。不同廠(chǎng)商拿到的上游芯片質(zhì)量的差異，一般說(shuō)來(lái)，出貨量越大的廠(chǎng)商，拿到的上游電子元器件的質(zhì)量越高。

  所以，雖然光模塊的核心芯片可能已經(jīng)很成熟，但是不同廠(chǎng)家的光模塊差別還是比較大的。買(mǎi)到低質(zhì)量廠(chǎng)商的光模塊，就容易出現如上所列舉的各種千奇百怪的光模塊問(wèn)題。

  另外，隨著(zhù)市場(chǎng)需求的快速變化，光模塊的技術(shù)研發(fā)也需要不斷跟進(jìn)。例如，目前市場(chǎng)上對高速光模塊散熱的要求越來(lái)越高，而且尺寸也越來(lái)越小，這都對光模塊的技術(shù)提出了更高的要求。

  總之，光模塊作為光通信系統中不可或缺的組成部分，其技術(shù)門(mén)檻是有的，但并不算太高。未來(lái)，隨著(zhù)市場(chǎng)需求的不斷演變和技術(shù)的不斷推進(jìn)，光模塊的技術(shù)門(mén)檻也將不斷提高。

  就如有些高端的產(chǎn)品，全球能做的廠(chǎng)商還是比較少，比如高速光模塊，易飛揚速率已達到400G、800G等。另外，同樣的產(chǎn)品，比如100G單模，在大多數廠(chǎng)商只能做到十幾公里的時(shí)候，易飛揚已經(jīng)可以做到90公里。并且易飛揚也在推動(dòng)硅光、液冷和相干等前沿技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)應用。