日本擬28億美元補貼本土半導體制造

  ICC訊  據悉，日本將承擔與各種半導體相關(guān)的部分資本投資，擴大對國內芯片制造的激勵，使其超越尖端產(chǎn)品。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將從2022財年1.3萬(wàn)億日元的追加預算中撥出3686億日元(28億美元)用于資助由政府制定的新補貼計劃。

  這些補貼涵蓋了功率芯片以及管理自動(dòng)轉向和模數轉換器的微控制器、芯片制造設備和半導體元件投資以及惰性氣體等原材料投資等，在日本投資的國內外公司都符合補貼資格。

  政策要求這些公司10年內必須在日本繼續生產(chǎn)半導體，在半導體短缺期間，他們將被要求優(yōu)先考慮日本國內發(fā)貨。

  日本此前在2021財年追加預算中撥款7740億日元支持國內芯片產(chǎn)業(yè)，臺積電目前正在熊本縣建設其第一家日本工廠(chǎng)。而臺積電在熊本縣菊陽(yáng)町首次進(jìn)駐日本的建廠(chǎng)，帶動(dòng)日本國內外相關(guān)企業(yè)蜂擁而至，從而導致周邊工業(yè)用地緊缺問(wèn)題日漸嚴重。

  消息稱(chēng)，其他國家也提高了芯片制造激勵措施，希望在日益分散的供應鏈中增加國內供應。拜登于去年8月簽署CHIPS和科學(xué)法案，美國將為國內芯片制造提供價(jià)值527億美元的補貼。

  “這可能導致全球資本投資過(guò)剩，”日本一家芯片行業(yè)組織表示。