GlobalFoundries宣布推出下一代硅光子解決方案

  格芯（GlobalFoundries）日前宣布，它正在與包括博通（Broadcom）、Cisco Systems, Inc、Marvell和英偉達（NVIDIA）在內的行業(yè)領(lǐng)導者，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu在內的突破性光子領(lǐng)導者合作，以提供創(chuàng )新、獨特、功能豐富的解決方案，來(lái)解決當今數據中心面臨的一些最大挑戰。

  超過(guò)420億臺聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備每年產(chǎn)生約177 ZB的數據，再加上數據中心功耗的上升，推動(dòng)了對創(chuàng )新解決方案的需求，以更快、更高效地移動(dòng)和計算數據。這些關(guān)鍵的市場(chǎng)趨勢和影響促使格芯專(zhuān)注于突破性的半導體解決方案，這些解決方案利用光子而不是電子的潛力來(lái)傳輸數據，并使格芯繼續成為光網(wǎng)絡(luò )模塊市場(chǎng)的制造領(lǐng)導者，預計在2021年至2026年之間，該市場(chǎng)將26%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)，到2026年達到約40億美元。

  昨天，格芯自豪地宣布其下一代具有廣泛顛覆性的硅光子平臺GF Fotonix。格芯積極的設計贏(yíng)得了主要客戶(hù)，在今天占據了重要的市場(chǎng)份額，并預計其在這一領(lǐng)域的增長(cháng)速度將超過(guò)市場(chǎng)。

  格芯還宣布與行業(yè)領(lǐng)導者思科系統公司合作，為DCN和DCI應用定制硅光子解決方案，包括與我們的格芯制造服務(wù)團隊密切合作的相互依賴(lài)的工藝設計套件 (PDK)。

  格芯硅光子解決方案的客戶(hù)和合作伙伴支持

  “我們正在與格芯密切合作，為我們的一些領(lǐng)先的數據中心產(chǎn)品設計高帶寬、低功耗的光學(xué)互連。使用單片GF Fotonix平臺制造的NVIDIA互連解決方案將推動(dòng)高性能計算和AI應用，從而實(shí)現突破性進(jìn)展，”NVIDIA混合信號設計副總裁Edward Lee表示。

  博通公司鑄造工程副總裁Liming Tsau表示，“作為我們在廣泛的技術(shù)和工藝節點(diǎn)上值得信賴(lài)的半導體合作伙伴之一，我們很高興看到格芯擴大投資，以支持跨組件和集成解決方案的光子生態(tài)系統?！?

  思科系統公司高級副總裁兼光學(xué)系統和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理Bill Gartner表示，“當今和未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )和通信基礎設施的需求，要求我們的光收發(fā)器模塊的設計和制造采用更高性能的技術(shù)。我們在硅光子學(xué)方面的大量投資和領(lǐng)先地位，加上格芯功能豐富的制造技術(shù)，使我們能夠提供一流的產(chǎn)品?！?

  Marvell光纜和銅纜連接事業(yè)部執行副總裁Loi Nguyen博士表示，“Marvell繼續引領(lǐng)行業(yè)，以最高性能的跨阻放大器和調制器驅動(dòng)器為云數據中心和運營(yíng)商市場(chǎng)提供下一代光連接解決方案。格芯最新的硅鍺 (SiGe) 技術(shù)使我們能夠實(shí)現客戶(hù)所需的高帶寬速度和功率效率，以滿(mǎn)足他們不斷增長(cháng)的數據需求?！?

  Ayar Labs首席執行官Charles Wuischpard表示，“自成立初期以來(lái)，Ayar Labs和格芯就開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)GF Fotonix，從整合我們的PDK要求和工藝優(yōu)化，到展示平臺上的第一個(gè)工作芯片。我們領(lǐng)先的單片電子/光子解決方案與GF Fotonix的結合，為芯片到芯片的光學(xué)I/O帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機會(huì )，并為我們在年底前實(shí)現大量出貨奠定了基礎?！?

  “在Lightmatter，我們的技術(shù)提供了比市場(chǎng)上任何其他產(chǎn)品都更快、更高效的計算速度——像這樣的結果是傳統芯片無(wú)法實(shí)現的?！盠ightmatter首席執行官Nicholas Harris表示，“格芯一流的光子代工技術(shù)使我們的下一代技術(shù)成為可能，我們正在共同改變世界對光子學(xué)的看法。這僅僅是開(kāi)始?！?

  “我們的電信、國防和數據中心客戶(hù)需要以光速傳輸、連接和計算數據的創(chuàng )新方式，”Macom副總裁兼總經(jīng)理Martin Zirngibl表示，“格芯在其硅光子平臺中提供了一些功能，可將通信規模提升到新水平?！?

  PsiQuantum首席運營(yíng)官Fariba Danesh表示，“我們正在利用格芯的新Fotonix平臺開(kāi)發(fā)定制硅光子芯片，以滿(mǎn)足我們先進(jìn)的量子計算要求?！?

  “我們很高興與我們的客戶(hù)分享我們的多學(xué)科硅光子IP內核和小芯片以及先進(jìn)的封裝解決方案，這些客戶(hù)正在推動(dòng)基于集成一流小芯片和共同封裝光學(xué)器件的新型數據中心架構的使用，”RANOVUS首席業(yè)務(wù)發(fā)展官Hojjat Salemi表示，“我們與格芯的密切合作強調了我們的共同承諾，即提供一套功能齊全的合格IP內核和芯片，支持OSAT的大批量制造流程和支持生態(tài)系統，以實(shí)現單片硅光子學(xué)的巨大潛力?！?

  Xanadu 硬件負責人Zachary Vernon表示，“許多并行運行并聯(lián)網(wǎng)的芯片需要處理容錯量子計算算法中涉及的大量量子比特。利用像GF Fotonix這樣的現有的先進(jìn)300mm平臺，我們在提供有用的、糾錯的量子計算機的競爭中獲得了巨大的優(yōu)勢?！?

  格芯高級副總裁兼計算和有線(xiàn)基礎設施總經(jīng)理Amir Faintuch表示，“硅光子學(xué)現在被公認為數據中心革命的必要技術(shù)，我們領(lǐng)先的半導體制造技術(shù)平臺加速了主流技術(shù)的采用。GF Fotonix是一個(gè)功能豐富的平臺，可解決光網(wǎng)絡(luò )、超級和量子計算、光纖到戶(hù) (FTTH)、5G網(wǎng)絡(luò )、航空和國防等領(lǐng)域最緊迫、最復雜和最困難的挑戰?！?

  以光速移動(dòng)和計算數據的格芯解決方案

  GF Fotonix是一個(gè)單片平臺，也是業(yè)內第一個(gè)將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規模地提供一流的性能。GF Fotonix通過(guò)在單個(gè)硅芯片上結合光子系統、射頻 (RF) 組件和高性能互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 邏輯，將以前分布在多個(gè)芯片上的復雜工藝整合到單個(gè)芯片上。

  格芯是唯一一家擁有300mm單片硅光子解決方案的純晶圓代工廠(chǎng)，該解決方案展示了業(yè)界最高的單纖數據速率（0.5Tbps/光纖）。這使得1.6-3.2Tbps光學(xué)芯片能夠提供更快、更高效的數據傳輸，以及更高效的信號完整性。此外，系統錯誤率提升高達10000倍，可實(shí)現下一代人工智能。

  GF Fotonix可在光子集成電路 (PIC) 上實(shí)現最高水平的集成，因此客戶(hù)可以集成更多產(chǎn)品功能，并簡(jiǎn)化其材料清單 (BOM)。終端客戶(hù)可以通過(guò)增加容量和能力來(lái)實(shí)現更高的性能。新解決方案還支持創(chuàng )新的封裝解決方案，例如大型光纖陣列的無(wú)源連接、2.5D封裝和片上激光器。

  GF Fotonix解決方案將在公司位于紐約馬耳他的先進(jìn)制造工廠(chǎng)生產(chǎn)，PDK 1.0將于2022年4月推出。EDA的合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems, Inc. 和Synopsys提供設計工具和流程，以支持格芯的客戶(hù)及其解決方案。格芯為客戶(hù)提供參考設計套件、MPW、測試、制程前后、和半導體制造等服務(wù)，以幫助客戶(hù)更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

  此外，對于需要光學(xué)系統離散、高性能射頻解決方案的客戶(hù)，格芯還宣布將在格芯SiGe平臺上添加新功能。格芯的高性能硅鍺 (SiGe) 解決方案旨在提供通過(guò)下一代光纖高速網(wǎng)絡(luò )傳輸信息所需的速度和帶寬。