環(huán)球晶宣布與格芯簽署8億美元供應協(xié)議

  ICC訊  今(8)日，環(huán)球晶圓股份有限公司宣布與全球半導體大廠(chǎng)GLOBALFOUNDRIES簽署8億美元的合作協(xié)議，將增加12英寸SOI(silicon-on-insulator)晶圓產(chǎn)量、以及擴充環(huán)球晶圓在密蘇里州圣彼得斯現有晶圓廠(chǎng)的8英寸SOI晶圓產(chǎn)能。

  環(huán)球晶表示，與格芯簽署的長(cháng)期合作協(xié)議，未來(lái)幾年需要花費近2.1億美元，用以擴充環(huán)球晶圓的密蘇里晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓的生產(chǎn)試驗線(xiàn)有望在今年第4季完成。

  環(huán)球晶指出，在密蘇里州廠(chǎng)產(chǎn)出的12英寸SOI晶圓將用于格芯的紐約州馬耳他Fab 8晶圓廠(chǎng)，密蘇里州廠(chǎng)制造的8英寸SOI晶圓將用于格芯旗下佛蒙特州Fab9晶圓廠(chǎng)。

  2020年2月，格芯及環(huán)球晶圓宣布將密切合作之意向并大幅擴大環(huán)球晶圓現有的12英寸SOI晶圓產(chǎn)能，而今日宣布的協(xié)議更象征彼此的合作向前邁出了重要的一步。