半導體激光芯片商瑞波光電獲6500萬(wàn)A輪融資

  《中國制造2025》的報告里面提出要求，到2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%，“十三五”以來(lái)，隨著(zhù)中國制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+等國家戰略出臺和新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展，我國光電子器件產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了重大發(fā)展機遇，但相關(guān)基礎研發(fā)薄弱、產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力不強、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡情況依然存在，核心高端光電子器件(例如激光芯片)水平相對滯后已成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

  近日，作為國內極少數專(zhuān)注于大功率半導體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的深圳瑞波光電子有限公司剛剛完成由賽富基金與深創(chuàng )投共同領(lǐng)投，北京協(xié)同創(chuàng )新京福投資基金跟投的6500萬(wàn)元A輪融資。

  這也是瑞波光電繼2012年天使輪之后完成的第一輪融資，本輪明星級VC共同入場(chǎng)也標志著(zhù)激光芯片領(lǐng)域已成為資本高度關(guān)注的領(lǐng)域之一，而瑞波光電無(wú)疑已成為在該領(lǐng)域頗具代表性的新創(chuàng )企業(yè)。

  據了解，深圳瑞波光電子有限公司成立于2011年，是由深圳清華大學(xué)研究院、海內外技術(shù)專(zhuān)家共同創(chuàng )辦的從事高端半導體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導體激光芯片外延設計、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片，封裝模塊及測試表征設備，并可提供研發(fā)咨詢(xún)服務(wù)。

  大功率激光芯片的技術(shù)門(mén)檻極高，瑞波光電經(jīng)過(guò)5年的專(zhuān)注研發(fā)才解決了芯片的良率和可靠性難題，并于2016年底成功量產(chǎn)，目前公司量產(chǎn)的芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片(single-emitter) 和bar條，功率從瓦級到數百瓦級，波長(cháng)覆蓋可見(jiàn)光到近紅外波段，波長(cháng)包含635nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm/1550nm等，輸出功率均達到國內領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片;封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;

  瑞波光電另一大優(yōu)勢是自主研發(fā)了多款半導體激光表征測試設備，種類(lèi)齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等，這些設備對瑞波光電提升產(chǎn)品性能，保障可靠性和壽命方面起到非常重要的作用。目前除了瑞波自己產(chǎn)線(xiàn)應用外，瑞波光電開(kāi)始面向下游客戶(hù)以及同行開(kāi)始銷(xiāo)售，大大提升了整個(gè)行業(yè)的技術(shù)和測試水平，為行業(yè)的發(fā)展貢獻了自己的一份力量。

  目前瑞波光電的產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)加工、光通信、醫療美容、激光顯示、激光測距雷達、科研國防等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標是填補中國在大功率半導體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導體激光器供應商，為我國現代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻。

  目前瑞波光電的產(chǎn)品在市場(chǎng)上處于供不應求的局面，產(chǎn)能遠遠不足滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，本次A輪融資將主要用于擴充產(chǎn)能和新產(chǎn)品的研制和開(kāi)發(fā)。

  作為瑞波光電本輪的領(lǐng)投方，賽富基金和深創(chuàng )投肯定了瑞波光電在行業(yè)里的貢獻與價(jià)值。其合伙人認為，從投資策略來(lái)看，投資機構重點(diǎn)關(guān)注高技術(shù)門(mén)檻、高成長(cháng)性、并有望成長(cháng)為所在行業(yè)頭部企業(yè)的項目。瑞波光電擁有自主開(kāi)發(fā)的大功率半導體激光芯片核心技術(shù)和工藝，打破了國內大功率激光芯片絕大部分依賴(lài)進(jìn)口的現狀，存量市場(chǎng)具有巨大的進(jìn)口替換機會(huì );未來(lái)的智能制造、激光雷達、3D傳感、激光顯示、生物醫療等新應用勢必催生對激光芯片新的需求，，我們對瑞波光電的發(fā)展空間很有信心。

  瑞波光電CEO胡海博士指出，智能制造、激光雷達、消費光子和激光醫療是瑞波光電未來(lái)重點(diǎn)關(guān)注的應用市場(chǎng)。他認為，這些新興應用市場(chǎng)將對大功率激光芯片提出更高的要求，瑞波獨有的工藝、專(zhuān)利以及測試技術(shù)將成為核心競爭力。應用客戶(hù)在關(guān)注產(chǎn)品性能和可靠性的同時(shí)，也對訂單交付、定制化服務(wù)提出更多要求。胡海也指出，本輪融資將大大提升瑞波現有產(chǎn)能，增強訂單交付能力，同時(shí)也會(huì )有效增強瑞波研發(fā)資源和力量。

  在談及未來(lái)企業(yè)的發(fā)展規劃時(shí)，胡海表示，瑞波光電三年內將完成產(chǎn)能持續倍增計劃，開(kāi)發(fā)國內外的經(jīng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )。同時(shí)也透露瑞波光電將持續投入IT系統建設和人才方面的建設;在研發(fā)方面，每年將不低于20%的預算用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，將瑞波光電打造成為全球領(lǐng)先的大功率半導體激光芯片專(zhuān)業(yè)制造商。