瞄準第三代半導體 華為旗下哈勃科技接連投資三家潛力企業(yè)

  ICC訊 第三代半導體芯片材料方興未艾，相比較硅基，SiC擁有更高禁帶寬度、電導率等優(yōu)良特性，更適合應用在高功率和高頻高速領(lǐng)域。如新能源汽車(chē)和5G射頻器件。年初，小米發(fā)布65W氮化鎵USB PD快充充電器，帶動(dòng)第三代半導體應用。

  第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)于坤山曾對媒體表示，2019年，第三代半導體進(jìn)入發(fā)展的快車(chē)道，2020年是中國第三代半導體發(fā)展一個(gè)關(guān)鍵的窗口期。汽車(chē)、5G、消費電子加速市場(chǎng)增長(cháng)，各大巨頭在碳化硅領(lǐng)域做布局。筆者梳理了最近華為哈勃科技的三筆投資，顯然也有這個(gè)意味。

  2019年到2020年華為投資的半導體企業(yè)

  哈勃科技投資碳化硅企業(yè)“：瀚天天成”、山東天岳和天科合達

  12月1日消息，據天眼查APP顯示，近日，瀚天天成電子科技(廈門(mén))有限公司發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司，同時(shí)，注冊資本由約2.01億人民幣變更為約2.11億人民幣。天眼查APP顯示，瀚天天成電子科技(廈門(mén))有限公司成立于2011年，法定代表人為JIANHUI ZHAO(趙建輝)，經(jīng)營(yíng)范圍包含半導體材料和器材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及相關(guān)技術(shù)咨詢(xún)與服務(wù);經(jīng)營(yíng)各類(lèi)商品和技術(shù)的進(jìn)出口等。股東信息顯示，該公司股東還包含華潤微電子控股有限公司、龍巖芯思達科技有限公司等。

  據統計，華為哈勃投資的22家企業(yè)中，先是有山東天岳、天科合達主攻第三代半導體材料，瀚天天成電子是第三家聚焦該領(lǐng)域的廠(chǎng)商。2019年8月，華為哈勃投資入股碳化硅的龍頭企業(yè)山東天岳，獲得10%的股份;2020年7月，華為哈勃投資入股碳化硅晶片制造商北京天科合達，持股比例4.82%。

  根據官網(wǎng)資料顯示，，瀚天天成電子于2011年3月在廈門(mén)成立，該公司引進(jìn)德國Aixtron公司制造的全球先進(jìn)的碳化硅外延晶片生長(cháng)爐和各種進(jìn)口高端檢測設備，形成了完整的碳化硅外延晶片生產(chǎn)線(xiàn)。2012年3月9日，公司開(kāi)始接受商業(yè)化碳化硅半導體外延晶片訂單，正式向國內外市場(chǎng)供應產(chǎn)業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導體外延晶片。2014年4月，公司接受商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片訂單，正式向國內外市場(chǎng)供應商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片。

  而此前哈勃投資入股的天科合達，這家公司是國內第三代半導體材料SIC晶片的領(lǐng)軍企業(yè)，2020年7月擬在科創(chuàng )板市場(chǎng)上市。公司營(yíng)收由三部分構成：碳化硅晶片占比48.12%，寶石等其他碳化硅產(chǎn)品占比36.65%，碳化硅單晶生長(cháng)爐占比15.23%。公司成長(cháng)速度極快，2017-2019年公司收入由0.24億增長(cháng)至1.55億元，兩年復合增長(cháng)率154%。

  碳化硅產(chǎn)業(yè)前景和華為發(fā)力產(chǎn)業(yè)鏈布局思考

  此前，華為遭遇美國禁止令，面對華為斷芯的局面，余承東表示，很遺憾過(guò)去華為并沒(méi)有涉及芯片制造領(lǐng)域，未來(lái)華為將從芯片設計和制造兩方面持續發(fā)力，重點(diǎn)突破物理學(xué)和材料學(xué)方面的設計與精密制造。余承東也表示，如今半導體已經(jīng)從第二代轉向第三時(shí)代，希望華為能夠在全新的時(shí)代實(shí)現領(lǐng)先。

  而碳化硅市場(chǎng)隨著(zhù)應用開(kāi)啟，前景看好，根據 IHS Markit 數據，2018 年碳化硅功率器件市場(chǎng)規模約 3.9 億美元，受新能源汽車(chē)龐大需求的驅動(dòng)，5G基站以及電力設備等領(lǐng)域的帶動(dòng)，預計到 2027 年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規模將超過(guò) 100 億美元，碳化硅襯底的市場(chǎng)需求也將大幅增長(cháng)。

  目前，SIC產(chǎn)業(yè)鏈分為三大環(huán)節：上游的SIC晶片和外延→中間的功率器件的制造(包含經(jīng)典的IC設計→制造→封裝三個(gè)小環(huán)節)→下游工控、新能源車(chē)、光伏風(fēng)電等應用。

  行業(yè)普遍認為，通過(guò)給訂單，給資金，給技術(shù)，華為正在扶持國內半導體企業(yè)。哈勃投資布局在兼顧現有供應鏈以及前瞻性技術(shù)的同時(shí)，通過(guò)投資補強短板環(huán)節，在一定程度上能夠緩解供應上的壓力，與華為的業(yè)務(wù)形成互補和協(xié)同。未來(lái)，這些被投資的企業(yè)也可能在華為的消費者業(yè)務(wù)、汽車(chē)業(yè)務(wù)供應鏈上形成一定的助力。