鴻海半導體布局再下一城 青島封測廠(chǎng)封頂

  ICC訊 近日，鴻海( 2317-TW )集團青島布局高階半導體封測廠(chǎng)，主廠(chǎng)房已經(jīng)封頂、完成主體結構，預估明年投產(chǎn)，2025年達到全產(chǎn)能目標。

  據了解，相關(guān)項目從開(kāi)工到主廠(chǎng)房結構完成歷時(shí)176 天，為2021 年設備安裝與投產(chǎn)，打下良好基礎，也實(shí)現當年簽約、落地、開(kāi)工、封頂。

  鴻海集團青島半導體高階封測計畫(huà)總投資人民幣10億元，依照規劃，將鎖定目前需求快速成長(cháng)的5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求。

  鴻海董事長(cháng)劉揚偉日前也透露，集團參與馬來(lái)西亞晶圓廠(chǎng)投標，得標機會(huì )很大，不過(guò)未來(lái)進(jìn)展仍需要時(shí)間。

  半導體本來(lái)就是鴻?！?+3”轉型中聚焦項目之一，而隨著(zhù)半導體的布局持續推進(jìn)，市場(chǎng)看好，不僅將完善半導體上中下游產(chǎn)業(yè)鏈外，也有助其余“3+3” 中的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展。