三星：預計2027年晶圓代工客戶(hù)將增至2019年5倍

  ICC訊  據悉，三星電子日前在日本召開(kāi)晶圓代工業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì )，向客戶(hù)展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標是進(jìn)一步擴大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。

  晶圓代工部門(mén)副社長(cháng)崔始英表示，2019年以來(lái)，公司晶圓代工客戶(hù)已增加至原有的2倍以上，預計2027年將擴增至5倍。此外，三星晶圓代工業(yè)務(wù)設備支出將在8年內增至10倍;并計劃在2027年之前，將先進(jìn)制程產(chǎn)能擴大至目前的3倍，成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。

  據分析，三星進(jìn)一步加大了對于日本晶圓代工市場(chǎng)的重視程度，似乎是受臺積電在日本布局的刺激。臺積電與索尼半導體解決方案、日本電裝共同投資運營(yíng)的熊本晶圓廠(chǎng)(JASM)已于今年4月在日本開(kāi)建，預計總投資86億美元，目標于2024年底開(kāi)始量產(chǎn)22~28nm制程，月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片12英寸晶圓。未來(lái)還將升級至更高性能的12~16nm制程，后續不排除再提升制程。

  消息稱(chēng)，隨著(zhù)地緣政治風(fēng)險攀升，晶圓代工客戶(hù)的采購策略也發(fā)生變化。據三星日本子公司指出，“來(lái)自日本客戶(hù)針對BCP(營(yíng)運持續計劃)的詢(xún)問(wèn)較原先變得更多”。

  此外，三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長(cháng)崔時(shí)榮在說(shuō)明會(huì )上還重申，三星“計劃在2025年開(kāi)始量產(chǎn)2nm制程技術(shù)、2027年開(kāi)始量產(chǎn)1.4nm”。再而，三星正對晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行積極投資，設備投資額將在8年內增至10倍，并計劃在2027年之前將先進(jìn)制程產(chǎn)能提高至目前的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將提高至目前的2.5倍。會(huì )上，三星電子還宣布計劃于2023年擴大多項目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴大至4nm。