美總統拜登簽署實(shí)施芯片法案的行政令

  ICC訊  美國總統喬·拜登(Joe Biden)簽署了一項行政命令，以實(shí)施《2022年芯片與科學(xué)法案》中的半導體資助，成為該項立法推行過(guò)程中的又一里程碑。

  根據白宮的一份聲明，新法律“將降低商品成本，在全國各地創(chuàng )造高薪的制造業(yè)就業(yè)機會(huì )，并確保我們在國內生產(chǎn)更多關(guān)鍵技術(shù)”。

  新的芯片法案實(shí)施指導委員會(huì )負責實(shí)施該法案，而CHIPS.gov將充當資源中心。

  拜登已于8月早些時(shí)候簽署了《2022年芯片與科學(xué)法案》使之正式成法生效，該項立法最初于兩年前提出，其中包括一筆520多億美元的補貼，用于促進(jìn)美國半導體研究和制造。

  美光科技(Micron Technology)已經(jīng)制定了400億美元的存儲芯片制造投資計劃，高通(Qualcomm)也將該項立法作為擴大與格芯(GlobalFoundries)的芯片交易額的一大因素。